时间：2025/8/21 1:15:19
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W25Q16DVSSIQT 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为16Mbit（2MB），支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI等多种接口模式。该器件专为需要高效存储代码和数据的应用而设计，广泛应用于嵌入式系统、消费电子、通信设备和工业控制等领域。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI，Dual SPI，Quad SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SSOP 8引脚
读取频率：最高可达80MHz（Quad SPI模式）
擦除时间：16ms（典型值，页擦除）；2秒（典型值，整片擦除）
写入时间：3ms（典型值，编程一页）
W25Q16DVSSIQT 具备多种高性能和可靠性增强特性。其支持的Quad SPI模式可显著提高数据传输速率，适用于需要快速读写的应用场景。该芯片内置页编程（Page Program）功能，允许用户以页为单位进行写入操作，提升写入效率。此外，它支持硬件和软件写保护功能，确保关键数据的安全性。
该芯片还具备优异的耐用性和数据保持能力，支持10万次编程/擦除周期，并可保持数据长达20年。W25Q16DVSSIQT 还支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，有助于降低系统功耗，适用于电池供电设备。其封装小巧，便于在空间受限的PCB设计中使用。
W25Q16DVSSIQT 广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统，如微控制器（MCU）引导代码存储、FPGA配置存储、固件更新、数据日志记录、网络设备、智能卡、工业自动化设备和消费类电子产品等。其高速接口和低功耗特性使其特别适用于需要频繁读写和快速启动的应用场景。
W25Q16JVSSIQ, W25Q32JVSSIQ, MX25L1606E, SST25VF016B
