时间：2025/8/21 1:37:16
阅读：9
W25Q16DVSSIG TR是一款由Winbond生产的串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为16Mbit（2MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口，具有高性能和低功耗的特点，广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和网络设备中。该器件采用8引脚SOIC封装，适用于表面贴装技术（SMT），适合批量生产和自动化装配。
容量：16Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：8-SOIC
工作温度范围：-40°C至+85°C
W25Q16DVSSIG TR具备多种高性能特性，包括高速SPI接口，支持高达80MHz的时钟频率，确保快速的数据读取操作。该芯片提供灵活的存储管理功能，支持块锁定保护和一次性可编程（OTP）区域，可用于安全数据存储。芯片支持多种擦除操作，包括扇区擦除、块擦除和全片擦除，提供灵活的存储管理方式。
此外，W25Q16DVSSIG TR内置高可靠性存储单元，支持10万次编程/擦除周期，并具有20年的数据保持能力。其低功耗设计使其适用于电池供电设备，支持多种省电模式，如休眠模式和掉电模式，有效延长设备续航时间。
该芯片还具备良好的环境适应性，支持工业级工作温度范围（-40°C至+85°C），适用于严苛的工作环境。此外，它兼容JEDEC标准，便于系统集成和替换。
W25Q16DVSSIG TR广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统，如微控制器（MCU）启动代码存储、固件存储、数据日志记录等场景。常见应用包括智能家电、工业自动化设备、医疗仪器、网络路由器和物联网（IoT）设备。其高速SPI接口和低功耗特性也使其适用于便携式电子设备和无线传感器节点。此外，该芯片也可用于汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）和远程信息处理模块。
IS25LP160D, MX25L1606E, SST25VF016B
