电容值：56 pF
　　公差：±10%
　　额定电压：50V
　　封装尺寸：0805
　　温度系数：NP0（C0G）
　　工作温度范围：-55°C至+125°C
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　ESR（等效串联电阻）：低
　　绝缘电阻：≥10,000 MΩ

CD73NP-560KC采用NP0（也称为C0G）类陶瓷介质，具有优异的电气稳定性，电容值随温度、电压和时间的变化极小，适用于对精度要求较高的电路。该电容器的损耗角正切值（tanδ）较低，能够在高频下保持稳定的性能，广泛用于射频（RF）电路、振荡器、滤波器和定时电路。
　　该器件的结构设计使其具有良好的机械强度和抗热冲击能力，能够承受表面贴装工艺中的高温回流焊过程。此外，由于其小型化设计，CD73NP-560KC可在有限的PCB空间中实现高密度布局，适用于消费电子、工业控制、汽车电子等多种应用领域。
　　在可靠性方面，CD73NP-560KC符合RoHS标准，无铅环保，且具备优异的长期稳定性。其低老化系数确保在长时间使用过程中电性能保持稳定，适用于对稳定性要求较高的精密模拟电路和数字电路。

CD73NP-560KC广泛应用于各类电子设备中，包括但不限于：
　　- 射频（RF）电路：如射频放大器、滤波器和混频器中用于信号耦合与滤波。
　　- 振荡器和时钟电路：用于提供稳定的谐振电容，确保时钟信号的精度。
　　- 电源管理电路：用于去耦和滤波，提高电源稳定性。
　　- 模拟电路：如运算放大器反馈电路、滤波器设计等对精度要求高的场合。
　　- 消费电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等，用于高频信号处理和电源去耦。

GRM21BR71H560KA01L
　　X5R5C1H560KZ0C
　　CL21B560KBANNNC