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W25Q16DVSNSG 发布时间 时间:2025/8/21 2:24:20 查看 阅读:34

W25Q16DVSNSG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为 16M-bit(2MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等领域。该芯片支持多种工作模式,包括标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI,提高了数据传输速度。W25Q16DVSNSG 采用 8 引脚 SOP(Small Outline Package)封装,具有良好的可靠性和广泛的应用兼容性。

参数

容量:16M-bit(2MB)
  接口类型:SPI(支持标准、Dual 和 Quad 模式)
  工作电压:2.3V - 3.6V
  最大时钟频率:80MHz(SPI 模式下)
  编程/擦除电压:内部电荷泵生成
  存储单元耐久性:100,000 次编程/擦除周期
  数据保持时间:20 年
  封装类型:8 引脚 SOP
  工作温度范围:-40°C ~ +85°C

特性

W25Q16DVSNSG 芯片具备多项先进的技术特性,确保其在各种应用场景中的稳定性和高效性。
  首先,该芯片采用 Winbond 先进的 Flash 存储技术,具备出色的读写性能和数据保持能力,即使在极端环境下也能稳定运行。其支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 多种通信模式,能够满足不同系统对数据传输速率的需求,尤其在 Quad SPI 模式下,数据传输速率显著提升,适用于对速度要求较高的嵌入式应用。
  其次,W25Q16DVSNSG 的工作电压范围为 2.3V 至 3.6V,使其能够兼容多种电源管理系统,适用于电池供电设备和低功耗应用场景。该芯片还支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,能够有效降低系统功耗,延长设备续航时间。
  此外,W25Q16DVSNSG 支持块锁定(Block Lock)功能,允许用户对特定存储区域进行写保护,从而增强数据的安全性和系统的稳定性。该芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 识别指令,方便主机系统进行自动识别和配置。
  最后,W25Q16DVSNSG 的 8 引脚 SOP 封装结构紧凑,适合用于空间受限的设计中,同时具备良好的热稳定性和抗干扰能力,适用于工业级和消费级电子设备。

应用

W25Q16DVSNSG 广泛应用于多种嵌入式系统和电子设备中,例如:
  1. **物联网设备(IoT)**:用于存储固件、配置数据和日志信息,适用于智能家居、可穿戴设备等低功耗场景。
  2. **工业控制设备**:如 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)、工业网关等,用于存储程序代码、参数配置和历史数据。
  3. **消费电子产品**:如智能手表、电子书、便携式音频设备等,用于存储系统引导代码和用户数据。
  4. **汽车电子系统**:如车载娱乐系统、仪表盘控制模块、远程信息处理设备等,用于非易失性数据存储。
  5. **网络通信设备**:如路由器、交换机、无线接入点等,用于存储固件更新、配置文件和日志记录。
  6. **医疗电子设备**:如便携式诊断设备、健康监测仪等,用于存储设备校准数据和用户健康信息。
  7. **安防监控设备**:如摄像头、门禁系统、报警控制器等,用于存储固件、配置和事件日志。

替代型号

GD25Q16C, MX25L1633E, EN25Q16A, SST25VF016B

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