W25Q16DVSNIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),其容量为 16M-bit(即 2MB)。该芯片采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,支持高速数据读写操作,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制、网络设备等领域。W25Q16DVSNIG 支持多种工作模式,包括标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)、双输入输出 SPI(Dual I/O SPI)和四输入输出 SPI(Quad I/O SPI),从而提高数据传输效率。
容量:16M-bit(2MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
接口类型:SPI
最大时钟频率:80MHz(可变)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8引脚 SOIC
读取模式:Standard SPI, Dual SPI, Quad SPI
写保护功能:软件和硬件写保护
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
编程页大小:256 字节
W25Q16DVSNIG 提供了多种高性能和低功耗特性,非常适合现代嵌入式系统的应用需求。
首先,该芯片支持高速 SPI 接口,最大时钟频率可达 80MHz,配合 Quad I/O 模式可实现每秒高达 40MB 的数据传输速率,显著提升了系统的响应速度和数据处理能力。
其次,W25Q16DVSNIG 支持多种擦除和编程操作模式。每个存储块可以独立擦除,擦除操作可在 1ms 内完成;编程操作以 256 字节为一页进行写入,单页编程时间约为 1ms,满足快速更新数据的需求。
该芯片具备良好的电源管理特性,在掉电模式下的功耗极低,适合电池供电设备使用。此外,W25Q16DVSNIG 提供了硬件和软件写保护功能,防止因误操作或异常情况导致的数据丢失或损坏。
为了提高系统的可靠性和兼容性,W25Q16DVSNIG 还支持 JEDEC 标准 ID 识别,便于主控芯片识别和配置。该芯片还具备 64KB 的安全寄存器区域,可用于存储敏感数据或唯一标识信息。
在封装方面,W25Q16DVSNIG 采用 8 引脚 SOIC 封装,尺寸小巧,便于 PCB 布局,同时具备良好的热稳定性和机械强度。
W25Q16DVSNIG 主要用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如:
1. 固件存储:用于存储微控制器或微处理器的启动代码(Bootloader)或固件,例如在智能家居设备、工业控制模块、智能电表等中。
2. 数据存储:适用于需要频繁更新的小型数据存储应用,如日志记录、配置参数保存、校准数据存储等。
3. 显示缓存:在带有图形界面的设备中,可用于缓存显示图像数据或字体信息。
4. 网络设备:广泛应用于路由器、交换机、无线模块等设备中,用于存储配置信息和固件更新。
5. 消费电子产品:如智能手表、穿戴设备、电子阅读器等便携设备中,用于程序存储和用户数据保存。
6. 安全应用:利用其安全寄存器功能,可用于存储加密密钥、设备序列号等重要信息,增强设备的安全性。
AT25SF161, MX25R1635F, SST25VF016B