时间：2025/8/20 10:34:42
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W25Q16DVSNAG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为 16Mbit（2MB），支持标准 SPI、双输出 SPI 和四输出 SPI 接口模式。该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、消费类电子产品中，用于存储代码、数据和固件。
容量：16Mbit（2MB）
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
工作电压：2.3V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC（SNAG）
读取频率：最高支持 80MHz（四线模式）
编程/擦除电压：内部电荷泵生成
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能：软件和硬件写保护
JEDEC 标准兼容：支持 JEDEC JESD216 标准
W25Q16DVSNAG 采用 Winbond 先进的 Flash 技术，具备出色的读写性能和稳定性。其四线 SPI 模式可显著提升数据传输速率，适用于需要快速加载代码和数据的应用场景。该芯片支持多种擦除操作，包括扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB 或 64KB）以及整片擦除，提供灵活的数据管理方式。此外，W25Q16DVSNAG 集成了软件和硬件写保护机制，防止意外写入或擦除操作，确保关键数据的安全性。芯片还支持 JEDEC 标准的 SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能，便于主机系统自动识别闪存特性。其低功耗设计适用于电池供电设备，延长设备续航时间。W25Q16DVSNAG 还具备高可靠性，支持超过 100,000 次编程/擦除周期，并提供 20 年的数据保存能力。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、工业控制设备、网络路由器、智能卡、显示模块、车载电子设备以及各种需要非易失性存储器的场合。
W25Q16JVSSIQ, MX25L1605A, SST25VF016B
