时间：2025/8/20 9:41:06
阅读：23
W25Q16DVAIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 16M-bit（即 2MB），支持标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要高可靠性、高效率存储的应用场景。W25Q16DVAIG 采用 8 引脚的 SOIC 或 WSON 封装，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业级环境使用。该芯片广泛用于嵌入式系统、网络设备、消费电子产品以及需要非易失性存储器的应用中。
容量：16M-bit (2MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
读取速度：80MHz
编程/擦除电压：内部电荷泵
擦除块大小：4KB、32KB、64KB
封装类型：8-SOIC / 8-WSON
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
写保护功能：软件和硬件写保护
状态寄存器锁定功能：支持
JEDEC 标准：支持
待机电流：10μA（典型值）
读取电流：5mA（典型值）
编程电流：10mA（典型值）
W25Q16DVAIG 具备多种高性能和可靠性特性，首先其 SPI 接口支持高速数据传输，最大频率可达 80MHz，满足对读取速度要求较高的应用场景。该芯片支持多种擦除操作，包括按页编程（256 字节）、按扇区擦除（4KB）、按块擦除（32KB 或 64KB）以及全片擦除，操作灵活且高效。
在电源管理方面，W25Q16DVAIG 具有低功耗设计，待机电流仅为 10μA，适用于对功耗敏感的设备。其工作电压范围较宽，可在 2.3V 至 3.6V 之间正常工作，适应不同系统的供电条件。
为了提高数据安全性，该芯片提供硬件和软件写保护功能，防止误写入或意外擦除。此外，其状态寄存器支持锁定功能，一旦锁定后，无法更改配置，确保关键数据不被修改。
W25Q16DVAIG 还具备 JEDEC 标准兼容性，方便用户进行标准化设计和替换。其封装形式包括 8 引脚 SOIC 和 WSON，体积小巧，适用于空间受限的电路板设计。
在耐用性和数据保持方面，W25Q16DVAIG 支持至少 100,000 次编程/擦除周期，数据保存时间可达 20 年以上，确保长期可靠运行。
W25Q16DVAIG 被广泛应用于各类嵌入式系统中，如路由器、交换机、工业控制器、智能仪表、医疗设备、消费类电子产品（如机顶盒、游戏机、数码相机）等。该芯片常用于存储固件、启动代码、用户数据以及配置信息等非易失性数据。由于其高可靠性、低功耗和灵活的擦写方式，W25Q16DVAIG 也非常适合用于需要频繁更新或存储数据的日志记录系统、物联网设备以及边缘计算节点。
W25Q16JV (Pin-to-Pin 兼容，更高性能版本)、AT25DF161、SST25VF016B、MX25L1635E
