时间：2025/8/21 4:03:49
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W25Q16CVZPIG TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为16M-bit（2MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中。
容量：16M-bit（2MB）
接口类型：SPI（标准/双线/四线）
工作电压：2.7V 至 3.6V
擦写次数：10万次
数据保持时间：20年
封装类型：8引脚 SOP（3.3mm x 4.4mm）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q16CVZPIG TR 具备多种高性能和可靠性特性，适用于广泛的应用场景。该芯片支持标准SPI、双输出SPI和四输出SPI模式，数据传输速率可高达80MHz，从而大幅提升系统性能。其低功耗设计在主动读取模式下电流消耗仅约5mA，在待机模式下则可低于10uA，非常适合电池供电设备使用。
该芯片内部集成了页编程（Page Program）和扇区擦除（Sector Erase）功能，支持多种擦写方式，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除。芯片还具备软件和硬件写保护功能，防止误操作，提高数据安全性。
此外，W25Q16CVZPIG TR 支持JEDEC标准的ID识别，便于系统识别不同厂商和型号的闪存芯片。芯片采用工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），可在各种恶劣环境下稳定运行。
W25Q16CVZPIG TR 主要用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统，如智能卡终端、网络设备、路由器、打印机、医疗设备、工业控制系统、安防摄像头和消费类电子产品等。由于其高速SPI接口和低功耗特性，特别适用于需要频繁读写和数据存储的应用场景，如固件存储、日志记录、图形存储和配置信息保存等。
MX25L1606E, SST25VF016B, EN25Q16A
