时间：2025/8/20 13:20:26
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W25Q16CVSSJP 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 16Mbit（2MB），支持标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制系统等多种应用场景。该型号采用 8 引脚 SOP（Small Outline Package）封装，工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合工业级应用环境。
容量：16Mbit (2MB)
接口类型：SPI
最大工作频率：80MHz
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOP
W25Q16CVSSJP 具备高性能和高可靠性的特点。其最大工作频率可达 80MHz，支持高速数据读取和写入操作，适用于对存储速度有较高要求的应用场景。该芯片支持多种读写模式，包括标准 SPI、双输出 SPI（Dual Output SPI）、四输出 SPI（Quad Output SPI）等，提高了数据传输效率。
该芯片的电压范围为 2.7V 至 3.6V，适应多种电源供电环境，增强了系统的兼容性。其内置的擦写保护机制和硬件写保护功能，确保了数据的安全性和稳定性。此外，W25Q16CVSSJP 还支持 JEDEC 标准的 ID 识别和软件保护，便于系统识别和兼容性设计。
该芯片的擦写次数可达 100,000 次以上，数据保持时间可达 20 年，具备良好的耐用性和数据保持能力。封装形式为 8-SOP，便于在小型化设计中使用，适合空间受限的应用场景。
W25Q16CVSSJP 常用于嵌入式系统的程序存储、固件更新、数据记录等应用。例如，它广泛应用于路由器、机顶盒、智能卡终端、工业控制器、传感器设备、手持设备等电子产品中。由于其 SPI 接口简单、高速，也常用于与微控制器（MCU）配合使用，作为外部存储器扩展。
W25Q16JVSSJP,W25Q16FWSSIG
