W25Q16CVDAAP 是一款由 Winbond(华邦)推出的 16Mb(2MB)串行闪存芯片,采用 SPI(Serial Peripheral Interface)通信协议。该芯片具有高性能、低功耗和高可靠性的特点,广泛应用于嵌入式系统、消费类电子、工业控制以及物联网设备中。其主要功能是用于存储固件代码、配置数据以及其他非易失性信息。
W25Q16CVDAAP 支持标准 SPI、双 I/O SPI 和四 I/O SPI 模式,能够显著提高数据传输速率,满足现代应用对速度的需求。
容量:16Mb(2MB)
接口类型:SPI
工作电压:1.7V 至 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
数据传输模式:单线、双线和四线 SPI
擦除/写入时间:典型值 3ms(子扇区擦除),20ms(扇区擦除)
封装形式:SOP8、TFBGA24、WSON8
endurance:至少 100,000 次擦写周期
数据保存时间:超过 20 年
1. 高速读取能力:支持高达 104MHz 的时钟频率,在 QPI(Quad SPI)模式下实现更高的吞吐量。
2. 多种擦除选项:提供灵活的擦除方式,包括整片擦除、分区擦除和子扇区擦除。
3. 低功耗设计:具备深度掉电模式(Deep Power Down Mode),可将待机功耗降至极低水平。
4. 安全性增强:内置 SRP(Status Register Protection)、WP# 引脚保护以及唯一 ID 功能,防止非法访问和数据篡改。
5. 小型化封装:提供多种紧凑型封装,便于在空间受限的应用中使用。
6. 灵活的地址映射:支持 3 字节和 4 字节地址模式,方便扩展到更大容量的设备。
1. 嵌入式系统中的固件存储。
2. 物联网设备的数据记录和配置保存。
3. 工业自动化控制器的程序存储。
4. 消费类电子产品如智能音箱、智能家居设备的代码存放。
5. 医疗设备中的诊断数据备份。
6. 便携式电子设备的引导加载程序(Bootloader)存储。
W25Q16DW, AT25DF161A, MX25L1606E