时间：2025/8/20 9:05:30
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W25Q16CLSNTIG 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存存储器（Serial Flash Memory）芯片，属于 W25Q 系列的高性能、低功耗产品。该芯片容量为 16Mbit（2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于嵌入式系统、工业控制、消费电子、物联网设备等领域。其封装为 8 引脚 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适合宽温环境应用。
容量：16Mbit
存储结构：256KB x 64 个扇区，4KB x 1024 个页面
接口类型：标准 SPI
工作电压：2.3V 至 3.6V
读取频率：最大 80MHz
编程/擦除时间：1.4ms（页编程），30ms（扇区擦除）
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：8-SOIC
W25Q16CLSNTIG 具备高性能和低功耗的特点，适用于多种嵌入式应用场景。其标准 SPI 接口可以与主控芯片快速连接，减少了引脚数量并简化了硬件设计。该芯片支持多种读写模式，包括单线、双线和四线模式（需特定型号支持），提高了数据传输效率。此外，W25Q16CLSNTIG 提供了高可靠性存储方案，具备较强的抗干扰能力，适用于工业级和汽车级应用场景。
在安全性方面，该芯片支持软件和硬件写保护机制，防止误操作或恶意修改数据。同时，它具备较高的擦写寿命，支持超过 10 万次的擦写周期，并具有长达 20 年的数据保存能力。这些特性使其在需要长期稳定运行的设备中具有较高的实用价值。
W25Q16CLSNTIG 主要应用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如微控制器程序存储、固件更新、数据日志记录、工业自动化设备、智能家电、医疗设备、通信模块、物联网节点等。其 SPI 接口和低功耗特性也使其适用于便携式设备和远程传感器等场景。
W25Q16JVSSNM,W25Q16JVSSTM,W25Q16DVSNIG
