时间：2025/8/21 11:14:43
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W25Q16BVSNIG 是 Winbond（华邦）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为16Mbit（2MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议进行数据读写操作。该芯片广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统中，例如固件存储、数据记录、代码存储等场景。W25Q16BVSNIG 具有高性能、低功耗、小封装等特点，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），适用于各种严苛环境。
容量：16Mbit（2MB）
接口：SPI（支持标准、双线、四线SPI模式）
电压范围：2.7V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：8引脚 SOIC
读取速度：最高支持80MHz时钟频率
写入/擦除电压：内部电荷泵生成
编程/擦除周期：100,000次（典型）
数据保留：20年
W25Q16BVSNIG 采用高性能的CMOS工艺制造，支持标准SPI、双线SPI（Dual SPI）和四线SPI（Quad SPI）模式，能够显著提升数据传输速率。该芯片内部划分为多个可独立保护的扇区，支持软件和硬件写保护功能，确保关键数据不会被意外修改。此外，W25Q16BVSNIG 支持多种擦除操作，包括扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB、64KB）以及全片擦除，满足不同应用需求。
该芯片还集成了多种安全特性，如64位唯一识别码（UID）、256位虚拟唯一识别码（Dummy UID）和软件写保护功能，适用于需要数据安全和设备认证的应用场景。其低功耗设计支持多种休眠模式，在不工作时可有效降低功耗，适用于电池供电设备。
在可靠性方面，W25Q16BVSNIG 的编程和擦除操作由内部电荷泵提供高压，无需外部高压电源。其擦写寿命高达10万次，数据保留时间可达20年，确保了长期使用的稳定性和可靠性。
W25Q16BVSNIG 主要用于需要存储固件或非易失性数据的嵌入式系统中。典型应用包括微控制器系统的外部代码存储（如用于ARM、AVR、PIC等MCU的启动代码）、工业控制系统中的参数配置存储、消费类电子产品中的用户数据保存、物联网设备中的固件更新存储，以及智能卡、安防设备、医疗设备等对数据安全有较高要求的领域。
W25Q16JVSSIG, MX25L1606E, SST25VF016B
