W25Q16BVIG 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为 16M-bit(即 2MB),属于其 W25Q 系列的 SPI NOR Flash 产品。该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制和通信设备中,适用于需要快速读取、代码存储和数据存储的场景。W25Q16BVIG 支持标准的 SPI 接口以及高速模式,具有较高的可靠性和稳定性,适合在各种环境下工作。
容量:16M-bit(2MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:80MHz(最大)
编程/擦除电压:3V
封装类型:8引脚 SOP
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q16BVIG 的主要特性包括其高效的 SPI 接口支持标准、双线和四线 SPI 模式,提供更高的数据传输速率。其工作电压范围为 2.7V 至 3.6V,使其能够在多种电源条件下稳定运行。此外,该芯片具备 80MHz 的最大读取频率,可满足对性能有较高要求的应用场景。在存储结构上,W25Q16BVIG 提供了 16M-bit 的存储容量,分为 4KB 和 64KB 的擦除块大小,支持灵活的存储管理。该芯片还内置了多种保护机制,如软件和硬件写保护功能,防止意外的数据写入或擦除。
为了提升系统的可靠性和耐久性,W25Q16BVIG 支持高达 100,000 次的编程/擦除周期,并具有 20 年的数据保存能力。此外,它的工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,能够适应工业级的环境要求。该芯片的封装形式为 8 引脚 SOP,便于在各种 PCB 设计中使用,并且具有较低的功耗设计,适合对能耗敏感的应用场景。
W25Q16BVIG 常用于嵌入式系统中的固件存储,例如微控制器(MCU)的外部存储器,用于存储启动代码(Bootloader)、操作系统映像和应用程序代码。它也适用于需要高可靠性和高性能存储的消费类电子产品,如智能穿戴设备、智能家居控制器和无线通信模块。此外,在工业控制系统中,该芯片可作为参数存储器或数据日志记录设备。在通信领域,W25Q16BVIG 也常用于路由器、交换机等设备中,用于存储配置信息和固件更新。其高速读取和灵活的擦写功能也使其成为需要频繁更新数据的物联网(IoT)设备的理想选择。
MX25L1606E, SST25VF016B, EN25Q16A