时间：2025/8/20 10:05:02
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W25Q16BVIG(TSTDTS) 是 Winbond（华邦电子）公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于 W25Q 系列的高性能、低功耗存储器产品。该芯片的容量为 16Mbit（即 2MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要非易失性存储器的应用场景。W25Q16BVIG(TSTDTS) 采用 8 引脚 SOIC 封装，工作温度范围为工业级 -40°C 至 +85°C，适合在各种环境条件下使用。
容量：16Mbit
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
最大时钟频率：80MHz
存储单元组织：256 字节/页，64 页/扇区，16 扇区/块
擦除操作：支持页擦除、扇区擦除、块擦除和全片擦除
编程方式：页编程
封装类型：8 引脚 SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q16BVIG(TSTDTS) 具备多项高性能特性，首先其采用 SPI 接口，减少了引脚数量，降低了 PCB 布线复杂度，同时支持高达 80MHz 的时钟频率，提高了数据传输效率。该芯片的电压范围为 2.7V 至 3.6V，使其在多种电源条件下均可稳定运行，适用于电池供电设备和工业控制系统。
此外，W25Q16BVIG(TSTDTS) 提供灵活的存储管理方式，包括页（256 字节）、扇区（4KB）和块（64KB）的划分，支持多种擦除和编程操作，提升了存储空间的利用率和操作灵活性。其擦除和编程操作时间较短，显著提高了系统响应速度。
W25Q16BVIG(TSTDTS) 广泛应用于嵌入式系统、工业控制设备、通信模块、消费类电子产品、汽车电子系统以及物联网（IoT）设备等领域。其高容量、低功耗和宽温特性使其特别适合用于固件存储、数据日志记录、配置信息存储等场景。
AT25SF161, MX25L1633E, SST25VF016B
