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C1210X361G3HAC7800 发布时间 时间:2025/5/20 22:36:04 查看 阅读:3

C1210X361G3HAC7800 是一款陶瓷电容器,属于 C 系列多层陶瓷电容器 (MLCC),广泛应用于消费电子、通信设备及工业控制等领域。该型号具有高可靠性、低等效串联电阻 (ESR) 和优异的温度稳定性,适合高频滤波和电源去耦等应用场景。

参数

封装:1210
  容量:36μF
  额定电压:10V
  容差:±10%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  介质材料:X7R
  封装类型:表面贴装 (SMD)
  尺寸:3.2mm x 1.6mm

特性

C1210X361G3HAC7800 具备以下特点:
  1. 使用 X7R 介质材料,保证了在宽温度范围内具有稳定的电容值变化。
  2. 高频性能优越,适用于高速数字电路中的噪声抑制和电源去耦。
  3. 小型化设计,便于在紧凑型 PCB 上使用。
  4. 符合 RoHS 标准,环保无铅。
  5. 具有良好的抗机械振动能力,适用于恶劣环境下的应用。
  6. 支持自动化表面贴装工艺,提高生产效率。

应用

这款陶瓷电容器适用于多种电子电路中,典型应用包括:
  1. 高速数字电路中的电源去耦。
  2. 模拟电路中的高频旁路电容。
  3. RF 电路中的滤波和匹配网络。
  4. 开关电源中的输出滤波电容。
  5. 工业控制设备中的信号调理电路。
  6. 通信模块中的信号滤波与阻抗匹配。
  7. 消费电子产品中的音频信号处理电路。

替代型号

C1210C360G3HACTU,C1210X361K3HAC7800

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C1210X361G3HAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.87773卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X8R HT150C Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容360 pF
  • 容差±2%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性低 ESL,软端接,高温
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1210(3225 公制)
  • 大小 / 尺寸0.130" 长 x 0.102" 宽(3.30mm x 2.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-