W25Q16BVCC3 是 Winbond(华邦电子)公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,其容量为16Mbit(即2MB)。该芯片采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,广泛应用于需要外部存储代码或数据的嵌入式系统中,例如微控制器系统、传感器设备、消费类电子产品等。W25Q16BVCC3 以其低功耗、高可靠性和紧凑封装而著称,适合空间受限和功耗敏感的应用场景。
容量:16Mbit
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C ~ +85°C
封装类型:SOIC 8-pin
时钟频率:最高支持80MHz
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 和整片擦除
写保护功能:软件和硬件写保护
JEDEC 标准:支持 JEDEC JEP106 双重识别码
W25Q16BVCC3 具备多种高性能特性,使其成为嵌入式系统中理想的非易失性存储器选择。其主要特性包括:高速SPI接口支持快速读取和编程操作,最高时钟频率可达80MHz,显著提升了数据吞吐能力;芯片内部支持多种擦除块大小,包括4KB、32KB、64KB以及整片擦除,提供了灵活的数据管理方式;具备硬件和软件写保护功能,防止误写入和误擦除,提升了数据的安全性和系统的稳定性;此外,W25Q16BVCC3 支持宽温度范围(-40°C至+85°C),适应各种工业环境下的应用需求。该芯片还支持低功耗模式,适合电池供电设备使用,进一步延长了设备的续航时间。
为了提高系统集成的便利性,W25Q16BVCC3采用标准的SOIC 8引脚封装,便于PCB布局和焊接,同时也支持工业级的可靠性测试,如数据保持时间长达20年,擦写次数支持超过10万次,确保了长期使用的稳定性。
W25Q16BVCC3 主要应用于需要外部存储程序代码、固件或非易失性数据的嵌入式系统中。典型的应用包括微控制器(MCU)外扩存储器、固件启动存储器(如用于FPGA、SoC配置)、工业控制系统、智能传感器、通信模块(如Wi-Fi、蓝牙模块)、消费类电子产品(如智能手表、穿戴设备)以及汽车电子模块等。由于其低功耗特性和宽温范围,W25Q16BVCC3也广泛用于物联网(IoT)设备和远程监测设备中,为系统提供可靠的存储支持。
W25Q16JVSSIM(更高速度支持)、W25X16BVSSIG(旧型号)、AT25DF161B(Atmel出品)、SST25VF016B(Microchip出品)