W25Q128JWSIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如消费类电子产品、工业控制设备、通信模块以及物联网(IoT)设备。W25Q128JWSIQ TR 采用 8 引脚 WSON 封装,尺寸小巧,适合高密度 PCB 设计。其工作温度范围为工业级标准(-40°C 至 +85°C),适合在恶劣环境下稳定运行。
容量:128M-bit(16MB)
电压范围:2.3V 至 3.6V
接口类型:SPI
时钟频率:最高 80MHz(双输出模式下)
擦除块大小:4KB、32KB、64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:8 引脚 WSON(6mm x 5mm)
W25Q128JWSIQ TR 以其高性能和多功能性著称,特别适合嵌入式系统中的代码存储和数据存储需求。其主要特性包括:
1. **高速SPI接口**:该芯片支持标准 SPI、双输出 SPI(Dual Output SPI)和双输入输出 SPI(Dual I/O SPI)模式,最高时钟频率可达 80MHz,从而实现快速的数据读取和写入。在双模式下,数据传输速率显著提高,适用于需要实时数据处理的应用场景。
2. **灵活的存储结构**:芯片内部划分为多个可独立擦除的块(Block),包括 4KB 的小块和 32KB/64KB 的大块,用户可以根据具体需求选择合适的擦除粒度,从而提高存储效率和延长闪存寿命。
3. **低功耗设计**:在工作模式下,芯片的功耗非常低,同时支持多种低功耗模式,例如待机模式和掉电模式,适合电池供电设备使用。
4. **高可靠性**:该芯片支持超过 100,000 次的擦写循环,并具有 20 年的数据保存能力,确保了长期使用的稳定性。
5. **安全性功能**:提供硬件和软件写保护机制,防止意外数据修改或擦除。此外,芯片还支持 OTP(One-Time Programmable)区域,用于存储加密密钥或其他敏感信息。
6. **封装小巧**:采用 8 引脚 WSON 封装,尺寸为 6mm x 5mm,非常适合高密度 PCB 设计和空间受限的应用场景。
W25Q128JWSIQ TR 适用于多种嵌入式系统的非易失性存储需求,包括:
1. **微控制器系统**:用于存储启动代码(Bootloader)、固件和配置数据,确保系统在断电后仍能正常运行。
2. **工业控制设备**:如 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和传感器节点,用于存储设备参数和历史数据。
3. **消费类电子产品**:如智能手表、智能手环、智能音箱等,用于存储操作系统、用户数据和应用程序。
4. **通信模块**:如 Wi-Fi、蓝牙、LoRa 和 ZigBee 模块,用于存储网络配置、设备标识和通信协议。
5. **物联网(IoT)设备**:用于存储传感器数据、日志信息和设备固件更新(OTA)文件。
6. **医疗设备**:如便携式诊断设备和可穿戴健康监测设备,用于存储患者数据和设备校准信息。
7. **安防设备**:如 IP 摄像头和门禁控制器,用于存储视频流数据、设备配置和用户权限信息。
Winbond W25Q128JV, Winbond W25Q128FW, Macronix MX25R12835F, Micron N25Q128A