W25Q128JWBIQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit(16MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)协议进行数据读写操作。W25Q128JWBIQ 采用 8 引脚的 WSON(Wafer Scale OptoNAND)封装形式,适合空间受限的应用场景。该芯片广泛应用于嵌入式系统、物联网设备、消费类电子产品以及工业控制设备中,用于存储程序代码、固件、配置数据等。
容量:128Mbit (16MB)
电压范围:2.3V - 3.6V
工作温度:-40°C ~ +85°C
接口类型:SPI (Standard/ Dual/ Quad SPI)
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除电压:内部电荷泵生成
擦除块大小:4KB, 32KB, 64KB
写保护功能:软件和硬件写保护
封装类型:8-WSON (6x5mm)
待机电流:10uA(典型值)
读取电流:8mA(典型值,80MHz)
编程电流:15mA(典型值)
W25Q128JWBIQ 的一大优势是其高集成度和低功耗设计,非常适合电池供电或对功耗敏感的应用。该芯片支持多种读写模式,包括标准 SPI、双线 SPI(Dual SPI)和四线 SPI(Quad SPI),从而显著提高数据传输速度。其 Quad SPI 模式下可实现高达 40MB/s 的数据吞吐率,适用于需要快速读取大量数据的场景。
该芯片内置高效的擦写机制,支持按页编程(256字节)和多种擦除粒度(4KB、32KB、64KB 以及全片擦除)。同时,W25Q128JWBIQ 提供了灵活的写保护功能,包括软件写保护和硬件写保护(通过 WP# 引脚控制),可有效防止意外数据写入或擦除。
在可靠性方面,该芯片具备高耐久性和数据保持能力,支持10万次编程/擦除周期,并可在-40°C至+85°C的工业级温度范围内稳定工作。此外,其内置的ECC(错误校正码)机制可提升数据读取的稳定性与准确性,特别适用于高可靠性要求的应用场景。
W25Q128JWBIQ 常用于嵌入式系统的代码存储,如微控制器(MCU)启动程序(Bootloader)、固件更新(FOTA)、图形界面资源存储等。由于其高读取速度和低功耗特性,该芯片非常适合物联网设备(IoT)、智能穿戴设备、无线传感器网络、工业自动化控制器以及车载电子系统等应用场景。此外,W25Q128JWBIQ 也可用于音频播放设备、WiFi模块、蓝牙模块以及小型存储扩展模块中。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSIQ, W25Q256JV