时间：2025/8/20 10:01:05
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W25Q128JVTIQ TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的存储容量为 128Mbit（即 16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）协议进行通信，支持多种高速模式，如双输出（Dual Output）、四输出（Quad Output）、双入双出（Dual I/O）和四入四出（Quad I/O），最高时钟频率可达 80MHz，能够提供快速的数据读取和写入能力。W25Q128JVTIQ TR 通常用于需要高可靠性和大容量存储的应用场景，如嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、物联网设备等。
容量：128Mbit
接口：SPI
电压范围：2.7V - 3.6V
时钟频率：最高80MHz
封装类型：TSSOP
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q128JVTIQ TR 具有多种先进的功能和特性，使其在各种应用场景中表现出色。首先，该芯片支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式，提供灵活的通信选项，能够显著提高数据传输速率。在 Quad SPI 模式下，数据传输速率可以达到 320Mbps，适用于需要高速数据读写的应用。其次，该芯片具有低功耗设计，支持多种节能模式，包括待机模式和掉电模式，能够在不需要频繁访问存储器时有效降低功耗，非常适合电池供电设备使用。
W25Q128JVTIQ TR 的存储单元采用高可靠性 Flash 技术，支持高达 100,000 次擦写循环，并具有 20 年的数据保持能力，确保数据长期存储的稳定性。芯片内置 256 字节的可编程页缓存（Page Buffer），允许用户一次写入最多 256 字节的数据，从而提高写入效率。此外，该芯片还支持多种安全特性，如软件和硬件写保护、一个一次性可编程（OTP）安全区域，以及 JEDEC 标准的双线制串行 ID 识别功能，有助于防止未经授权的访问和篡改。
在封装方面，W25Q128JVTIQ TR 采用紧凑的 TSSOP 封装形式，尺寸小巧，便于集成到空间受限的 PCB 设计中。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级环境条件，确保在各种复杂环境中稳定运行。
W25Q128JVTIQ TR 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，尤其适合需要中等容量非易失性存储器的场合。例如，在消费类电子产品中，该芯片可用于存储固件、配置数据、启动代码等，常见于智能手表、智能音箱、路由器、机顶盒等设备。在工业控制领域，W25Q128JVTIQ TR 可用于数据日志记录、程序存储和设备配置管理。此外，该芯片也适用于物联网（IoT）设备，如智能传感器、远程监控设备和边缘计算设备，用于存储操作系统、应用程序和用户数据。由于其高可靠性和宽工作温度范围，W25Q128JVTIQ TR 也被广泛用于汽车电子系统，如车载导航、仪表盘显示、车载娱乐系统等。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSSIQ, W25Q128JVEIQ
