W25Q128JVSJM TR 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128Mbit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,如消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子。W25Q128JVSJM TR 采用8引脚SOIC封装,适合表面贴装工艺(SMT),并支持多种电压操作,以适应不同应用场景的需求。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI
封装类型:8引脚SOIC
工作电压:2.3V 至 3.6V
最大时钟频率:104MHz
擦除类型:扇区擦除、块擦除、全片擦除
写入保护:软件和硬件写保护
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q128JVSJM TR 以其高性能和低功耗设计著称,适合各种嵌入式系统的存储需求。其SPI接口支持高速数据传输,最高时钟频率可达104MHz,确保了快速的读写能力。芯片内置多种擦除机制,包括扇区擦除(4KB)、块擦除(64KB)以及全片擦除,使得数据管理更加灵活和高效。此外,该器件支持软件和硬件写保护功能,可以防止意外写入或擦除操作,提高数据的安全性。W25Q128JVSJM TR 的工作电压范围为2.3V至3.6V,使其能够在不同的电源环境下稳定工作。该芯片的工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于严苛的工业环境。封装方面,采用8引脚SOIC封装,不仅体积小巧,还便于在PCB上进行安装和布局。Winbond 提供了完整的数据手册和技术支持,确保用户可以方便地进行硬件设计和固件开发。
此外,W25Q128JVSJM TR 支持多种工作模式,包括标准SPI、双输出SPI(Dual Output SPI)、双I/O SPI(Dual I/O SPI)、四输出SPI(Quad Output SPI)和四I/O SPI(Quad I/O SPI),从而进一步提升数据传输效率。这种多模式支持使该芯片能够适应不同主控器的接口能力,增强了其在复杂系统中的兼容性。芯片还具备高可靠性,擦写寿命可达100,000次以上,数据保存时间长达20年,满足长期存储需求。由于其卓越的性能和广泛的应用场景,W25Q128JVSJM TR 成为嵌入式系统、固件存储、图像存储、数据记录等领域的理想选择。
W25Q128JVSJM TR 适用于多种需要非易失性存储器的场景。它广泛用于嵌入式系统的程序存储,例如微控制器(MCU)的固件引导存储。在消费类电子产品中,如智能手表、智能手环、便携式游戏机和数码相机,它可以作为图像、音频或系统设置的存储介质。在工业控制系统中,该芯片可用于存储操作参数、校准数据或历史记录。此外,它也适用于通信设备,如路由器和调制解调器,作为配置数据和固件的存储单元。在汽车电子领域,该芯片可用于车载娱乐系统、仪表盘控制器和远程信息处理系统,提供可靠的非易失性存储解决方案。由于其高可靠性和宽工作温度范围,W25Q128JVSJM TR 也可用于工业自动化设备和恶劣环境下的传感器系统。
W25Q128JVSIQ, W25Q128JVSSIQ, W25Q128JVEIQ, W25Q128JVEXQ