W25Q128JVSIQ/TRAY是一款由Winbond公司推出的128M-bit串行闪存芯片,属于其W25Q系列。这款芯片采用SPI(Serial Peripheral Interface)接口,适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q128JVSIQ/TRAY具有高性能、低功耗和高可靠性等特点,广泛用于需要非易失性存储的应用场景,如固件存储、数据日志记录和代码存储等。
容量:128 M-bit
接口类型:SPI(Serial Peripheral Interface)
工作电压:2.3V至3.6V
封装类型:SOIC 8引脚
工作温度范围:-40°C至+85°C
读取速度:最大104MHz
编程/擦除速度:页编程时间为1.4ms(典型值),扇区擦除时间为50ms(典型值)
存储结构:16M x 8位
支持的指令集:标准SPI指令集,包括快速读取、页编程、扇区擦除、块擦除等
JEDEC标准:支持JEDEC JESD216指令集
安全特性:硬件写保护、软件写保护、一次性可编程(OTP)安全寄存器
W25Q128JVSIQ/TRAY具有多种特性,使其适用于多种应用场景。其SPI接口支持高速数据传输,最大读取速度可达104MHz,适用于需要快速读取数据的应用。芯片支持多种编程和擦除操作,包括页编程、扇区擦除和块擦除,提供灵活的数据管理方式。此外,该芯片具有低功耗特性,适用于电池供电设备和低功耗系统。
该芯片还具备高可靠性,支持10万次编程/擦除周期,并具有20年数据保留能力。它支持多种安全特性,如硬件和软件写保护,防止意外数据修改,以及一次性可编程(OTP)安全寄存器,提供额外的数据保护功能。芯片符合JEDEC JESD216指令集标准,确保与多种控制器的兼容性。其SOIC 8引脚封装适合在空间受限的应用中使用,并支持工业级温度范围(-40°C至+85°C),适用于各种恶劣环境。
W25Q128JVSIQ/TRAY广泛应用于需要非易失性存储的嵌入式系统,如微控制器(MCU)固件存储、物联网(IoT)设备、智能卡、工业控制系统、消费类电子产品和汽车电子系统。它适用于需要存储代码、数据日志、配置信息和固件更新的场景。例如,在智能家居设备中,该芯片可用于存储设备的固件和配置参数;在工业自动化系统中,可用于存储设备校准数据和操作记录;在汽车电子系统中,可用于存储车载设备的固件和诊断信息。
W25Q128JVFIQ, W25Q128JVSSIQ, W25Q256JV