W25Q128JVSAQ 时间：2025/8/21 8:47:47 阅读：5

W25Q128JVSAQ 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为 128M-bit（即 16MB）。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持高速数据读写操作，广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品、汽车电子等领域。W25Q128JVSAQ 采用 8 引脚 SOIC 封装，适用于需要高可靠性和稳定性的应用场景。

参数

容量：128M-bit（16MB）
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.7V ~ 3.6V
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　封装类型：8-SOIC
　　最大时钟频率：80MHz
　　读取模式：单线、双线、四线（Single/Dual/Quad SPI）
　　编程/擦除电压：内部电荷泵生成
　　页面大小：256 字节
　　扇区大小：4KB
　　块大小：64KB
　　写保护功能：软件和硬件写保护
　　状态寄存器锁定：支持

特性

W25Q128JVSAQ 具备多项先进特性，首先其采用的 Quad SPI 模式可显著提升数据传输速率，支持最高达 80MHz 的时钟频率，适用于需要快速读取大量数据的应用场景。其内置的电荷泵技术能够提供稳定的编程和擦除电压，确保数据写入的可靠性。此外，该芯片支持多种写保护机制，包括软件写保护、硬件写保护（通过 WP 引脚）和状态寄存器锁定功能，有效防止意外数据修改。
　　该芯片还支持多种低功耗模式，如掉电模式（Power-Down Mode）和休眠模式（Sleep Mode），可有效延长电池供电设备的使用时间。在擦除和编程操作方面，W25Q128JVSAQ 支持按页（256字节）、按扇区（4KB）以及按块（64KB）的方式进行操作，具有高度的灵活性和效率。此外，芯片内置的状态寄存器可以用于监控操作状态，便于开发者进行调试和控制。
　　W25Q128JVSAQ 还具备良好的环境适应性，其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于各种工业和车载环境。封装形式为 8-SOIC，体积小巧，便于集成在空间受限的电路板设计中。

应用

W25Q128JVSAQ 主要应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如工业控制器、智能仪表、通信设备、网络路由器、安防摄像头、车载导航系统、医疗设备、消费类电子产品（如智能穿戴设备、智能家居控制器）等。由于其支持 Quad SPI 高速传输模式，特别适用于需要快速加载代码或存储大量数据（如图像、音频、固件更新）的应用场景。此外，其低功耗特性也使其成为电池供电设备的理想选择。