时间：2025/8/20 8:11:20
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W25Q128JVESM 是 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片的容量为 128M-bit（即16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）通信协议，适用于需要高可靠性、高性能和低功耗的嵌入式系统应用，如网络设备、工业控制、消费类电子产品和汽车电子等。W25Q128JVESM 支持多种工作电压，具有宽温工作范围（-40℃ 至 +85℃），适合在严苛环境下运行。
容量：128M-bit
电压范围：2.3V 至 3.6V（正常工作电压）
接口类型：标准 SPI、双线 SPI、四线 SPI、QPI
最大时钟频率：80MHz
工作温度范围：-40℃ 至 +85℃
封装形式：8-Pin SOIC、8-Pin WSON、16-Pin WQFN 等
页面大小：256 字节
扇区大小：4KB
块大小：64KB
写保护功能：软件和硬件写保护
状态寄存器锁定功能：支持
W25Q128JVESM 采用先进的 CMOS 工艺制造，具备优异的读写性能和稳定性。其支持标准 SPI、双线 SPI、四线 SPI 和 QPI 多种通信模式，可实现高速数据传输，最大时钟频率可达 80MHz，读取数据速率高达 80MB/s。此外，该芯片支持 4KB 扇区擦除、64KB 块擦除和全片擦除等多种擦除方式，提供灵活的存储管理方式。W25Q128JVESM 内置状态寄存器，支持软件写保护和硬件写保护功能，防止误操作导致数据丢失。芯片还具备低功耗特性，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。此外，该芯片符合 RoHS 标准，支持环保生产要求。
W25Q128JVESM 广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中，如路由器、交换机、智能电表、工业控制器、智能穿戴设备、智能家居设备、医疗设备、车载导航系统等。由于其高可靠性、高速读写能力和宽温工作范围，该芯片特别适合用于对稳定性和性能要求较高的工业和汽车电子应用。
W25Q128JVSSM、W25Q128JVFM、W25Q128JWIM、W25Q128JVUXA、W25Q128JVFM
