时间：2025/7/1 22:45:18
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FE2HX476M500LGL 是一款高性能的工业级 NAND 闪存芯片，采用 3D TLC 技术制造。该芯片提供大容量存储解决方案，广泛应用于嵌入式系统、固态硬盘 (SSD) 和其他需要高密度数据存储的应用场景。其设计注重耐用性和可靠性，能够满足严苛的工作环境要求。
该型号中的具体含义如下：FE 表示厂商代码，2H 指代工艺技术节点，X476 标识容量和接口类型，M500 表示性能等级，LG 是封装形式，L 则表明工作电压范围。
容量：512GB
接口：ONFI 4.0
工作电压：1.8V / 3.3V
擦写寿命：3000 次（TLC）
数据保留时间：>10 年（在 25°C 下）
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装尺寸：11.5mm x 13mm x 1.2mm
FE2HX476M500LGL 的主要特性包括以下几点：
1. 高密度存储：基于先进的 3D TLC 架构，提供高达 512GB 的存储容量。
2. 快速读写速度：支持 ONFI 4.0 接口规范，实现高达 400MB/s 的顺序读取速度和 200MB/s 的顺序写入速度。
3. 稳定性与可靠性：内置 ECC 纠错功能，确保数据完整性和长期存储稳定性。
4. 耐用性设计：即使在极端温度条件下也能保持正常运行，适用于工业和汽车领域。
5. 小型化封装：紧凑的封装尺寸适合空间受限的应用场景。
FE2HX476M500LGL 芯片适用于多种高要求的存储应用场景，例如：
1. 嵌入式设备：如网络路由器、工业控制器和 IoT 网关。
2. 固态硬盘 (SSD)：作为核心存储介质，用于消费级和企业级 SSD。
3. 数据记录设备：如行车记录仪、安防摄像头和其他需要持续数据记录的设备。
4. 汽车电子系统：如导航模块、信息娱乐系统和 ADAS（高级驾驶辅助系统）。
5. 医疗设备：如便携式诊断仪器和远程监控装置。
FE2HX476M256LGL, FE2HX476M100LGL
