时间：2025/8/21 7:40:46
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W25Q128JVEIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、存储设备、工业控制设备以及消费类电子产品中，适用于代码存储、数据存储和固件更新等场景。W25Q128JVEIQ TR 采用8引脚的SOIC封装，支持多种工作电压，具备良好的稳定性和可靠性。
容量：128Mbit（16MB）
接口：标准SPI
工作电压：2.3V - 3.6V
读取速度：最大104MHz
编程/擦除速度：页编程时间约0.6ms，扇区擦除时间约50ms
封装形式：8-SOIC
存储温度范围：-40°C ~ +85°C
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储单元结构：每页256字节，共65536页；每扇区4KB，共4096扇区；每块64KB，共256块
JEDEC标准：支持JEDEC JESD216标准
W25Q128JVEIQ TR 具备多项先进的功能和技术特性，使其在嵌入式系统和其他电子设备中表现优异。
首先，该芯片支持高速SPI接口，最大时钟频率可达104MHz，能够实现快速的数据读取和写入，适用于需要高速访问存储器的应用场景。
其次，W25Q128JVEIQ TR 支持多种编程和擦除模式，包括页编程（Page Program）、扇区擦除（Sector Erase）、块擦除（Block Erase）以及全片擦除（Chip Erase），用户可以根据应用需求灵活选择擦除和写入方式，提高存储管理效率。
此外，该芯片支持多种安全功能，如软件和硬件写保护（Write Protection）、顶部/底部保护（Top/Bottom Protection）、状态寄存器锁定（Status Register Lock）等，防止误操作和非法访问，保障数据安全性。
W25Q128JVEIQ TR 还支持低功耗模式（Power-down Mode），在非工作状态下可显著降低功耗，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。
最后，该芯片兼容JEDEC标准，支持与各种主流微控制器和嵌入式系统的兼容性设计，便于集成和开发。
W25Q128JVEIQ TR 广泛应用于多种电子设备和系统中，包括但不限于以下领域：
在嵌入式系统中，该芯片常用于存储引导代码、固件、操作系统镜像和配置数据，适用于各种基于微控制器的设计。
在网络设备中，W25Q128JVEIQ TR 可用于存储设备配置信息、日志数据和固件更新文件，如路由器、交换机和无线接入点等。
在工业控制设备中，该芯片用于记录设备运行参数、历史数据和故障信息，提高系统可靠性和可维护性。
在消费类电子产品中，如智能手表、智能家居控制器和可穿戴设备，该芯片用于存储应用程序、用户数据和系统设置。
此外，该芯片还适用于需要高可靠性和稳定性的汽车电子系统，如车载信息娱乐系统（IVI）和驾驶辅助系统（ADAS）。
MX25L12835FZNI-10G, SST25VF016B-33-4I-S2AF, GD25Q128C
