W25Q128FWFIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,容量为128M-bit(即16MB),采用标准的SPI(串行外设接口)进行通信。该芯片广泛用于需要非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子、工业控制、通信设备以及汽车电子等领域。
容量:128M-bit(16MB)
接口类型:SPI(串行外设接口)
电压范围:2.3V 至 3.6V(宽电压适应)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C(工业级温度范围)
封装类型:WSON8(8引脚 WSON 封装)
读取频率:最大可达 80MHz(双输出/四输出模式下)
编程/擦除电压:内部电荷泵提供高压
编程页大小:256字节/页
擦除块大小:4KB、32KB、64KB 或整片擦除
W25Q128FWFIG 具备多种高性能和可靠性特性。首先,它支持高速SPI接口,最大时钟频率可达80MHz,支持单线、双线和四线SPI模式,从而显著提升数据传输效率。其次,该芯片内置高效能的读写机制,单页编程时间为1.4ms(典型值),块擦除时间分别为30ms(4KB块)和50ms(32KB/64KB块)。
在可靠性方面,W25Q128FWFIG 提供超过10万次的编程/擦除周期,数据保留时间可达20年,适用于需要频繁写入和长期数据存储的应用场景。此外,该芯片具备多种安全功能,包括软件和硬件写保护机制、顶部/底部保护选项,以及64位唯一ID识别码,用于安全认证和数据追踪。
该芯片的低功耗设计使其在多种模式下运行时功耗极低。例如,在待机模式下,电流消耗仅为5μA,在深度掉电模式下更是低至1μA,适合用于电池供电设备或对能耗敏感的系统。
W25Q128FWFIG 适用于各种需要大容量非易失性存储的嵌入式系统。典型应用包括固件存储(如微控制器的启动代码)、数据日志记录、图像和音频存储、无线模块的配置存储、物联网(IoT)设备的本地数据缓存等。此外,由于其宽温度范围和高可靠性,该芯片也常用于工业自动化、汽车电子中的ECU(电子控制单元)配置存储、医疗设备的校准数据保存等对稳定性要求较高的领域。
W25Q128JVFIQ, W25Q128FVSG, W25Q128JVIM