时间：2025/8/20 13:30:31
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W25Q128FVSJP TR 是 Winbond Electronics（华邦电子）公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为128M-bit（即16MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持高速数据读写操作，广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、网络设备和汽车电子等领域。W25Q128FVSJP TR采用8引脚SOIC封装，适用于表面贴装工艺，符合RoHS环保标准。
容量：128M-bit（16MB）
接口类型：SPI（支持单线、双线和四线模式）
工作电压：2.7V 至 3.6V
读取频率：最高支持80MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：8-SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
W25Q128FVSJP TR具备多种高性能特性，使其在嵌入式系统中具有广泛的应用前景。首先，它支持标准SPI、Dual SPI和Quad SPI接口模式，Quad SPI模式下数据传输速率可高达80MHz，显著提升系统的读写效率。此外，芯片内部集成了16个可锁定的保护寄存器块，支持硬件写保护功能，有助于保护关键数据免受意外修改。该芯片支持页编程（Page Program）操作，每页大小为256字节，确保了高效的数据写入能力。W25Q128FVSJP TR还具备高性能的擦除功能，包括扇区擦除（4KB）、块擦除（32KB或64KB）以及全片擦除（Bulk Erase），满足不同应用场景的需求。在可靠性方面，该芯片支持超过10万次的编程/擦除周期，并具有20年数据保持能力，适合长期稳定运行的系统使用。同时，该芯片具有宽温工作范围（-40°C 至 +85°C），适用于工业级和汽车电子应用环境。
此外，W25Q128FVSJP TR还支持多种低功耗模式，如掉电模式（Power-Down Mode）和休眠模式（Sleep Mode），有助于降低系统功耗，延长电池续航时间。其内部集成的自动清除（Auto-Erase）功能可有效提升擦除效率。该芯片还支持JEDEC标准的ID识别指令，便于主控芯片识别和配置。整体来看，W25Q128FVSJP TR是一款性能稳定、功能丰富、适用于多种应用场景的高性能串行闪存芯片。
W25Q128FVSJP TR广泛应用于各种嵌入式系统和电子设备中。例如，在消费类电子产品中，它常用于存储固件、启动代码、图像数据和音频文件；在工业控制系统中，可用于存储设备配置信息、校准数据和程序代码；在网络设备中，该芯片适用于存储路由器或交换机的启动固件和配置文件；在汽车电子领域，W25Q128FVSJP TR可支持车载娱乐系统、仪表盘显示模块和ADAS（高级驾驶辅助系统）的数据存储需求。此外，该芯片也适用于物联网设备、智能穿戴设备、医疗设备和安防摄像头等需要高可靠性存储解决方案的场合。
MX25L12835F, GD25Q128C, SST25VF016B
