时间：2025/8/21 0:20:55
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W25Q128FVSIQ TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit（即 16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于各种嵌入式系统和存储扩展应用。W25Q128FVSIQ TR 的封装形式为 8 引脚的 SOIC（Small Outline Integrated Circuit），适用于工业级温度范围，适合在多种环境下使用。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
读取速度：80MHz（最大）
编程/擦除速度：1.4MB/s（编程）、35MB/s（块擦除）
页面大小：256 字节
块大小：4KB、32KB、64KB
擦除周期：100,000 次（典型）
数据保持时间：20 年（典型）
W25Q128FVSIQ TR 以其高性能和低功耗特性著称，适用于多种嵌入式系统和存储应用。该芯片支持高速 SPI 模式，包括单线、双线和四线 SPI，使得数据传输速率显著提高。此外，W25Q128FVSIQ TR 支持多种存储管理功能，如页面编程、块擦除和芯片擦除，能够满足复杂的数据存储需求。
该芯片具备出色的耐用性和数据保持能力，擦除和写入寿命高达 100,000 次，数据保持时间长达 20 年，适用于对可靠性和稳定性要求较高的工业和消费类应用。
为了提高系统的安全性，W25Q128FVSIQ TR 提供了硬件和软件写保护功能，防止意外的数据写入或擦除。此外，芯片还支持 JEDEC 标准的 ID 读取功能，便于系统识别和兼容性设计。
在功耗管理方面，W25Q128FVSIQ TR 提供多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，能够有效降低系统的整体功耗，延长设备的电池寿命。
W25Q128FVSIQ TR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，例如物联网设备、智能仪表、工业控制系统、消费电子产品（如智能手机、平板电脑）和汽车电子系统等。该芯片特别适合用于固件存储、数据记录、图形存储和安全密钥管理等场景。由于其高性能和低功耗特性，W25Q128FVSIQ TR 也常用于需要频繁更新和读取数据的应用中，如固件升级和日志记录。
W25Q128JVSIQ TR, MX25L12835F, SST25VF016B
