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XCZU7CG-1FBVB900I 发布时间 时间:2025/7/21 15:14:09 查看 阅读:8

XCZU7CG-1FBVB900I 是 Xilinx 公司推出的一款高性能 Zynq UltraScale+ MPSoC(多处理器系统级芯片)系列器件。该芯片结合了高性能 ARM 处理器与可编程逻辑(FPGA)功能,适用于需要强大计算能力、实时处理和高灵活性的复杂嵌入式应用。XCZU7CG-1FBVB900I 采用先进的 16nm 工艺制造,具有低功耗、高性能的特点,适用于工业自动化、汽车电子、通信设备、视频处理和高端嵌入式系统等领域。

参数

制造商:Xilinx
  系列:Zynq UltraScale+ MPSoC
  核心架构:ARM Cortex-A53(四核)、Cortex-R5(双核)
  FPGA 架构:UltraScale+
  封装类型:FBVB900(15x15 mm,BGA封装)
  I/O 引脚数:约600个可用I/O
  工作温度范围:-40°C 至 +100°C
  最大频率:1.5 GHz(ARM Cortex-A53)
  内存支持:LPDDR4、DDR4、DDR3、QDR、SRAM等
  高速接口支持:PCIe Gen3、USB 3.0、SATA 3.0、CAN FD、Ethernet
  安全特性:AES、SHA、安全启动、加密加速
  电源电压:0.8V(内核)、1.0V(PL)、1.8V/3.3V(I/O)

特性

XCZU7CG-1FBVB900I 的最大优势在于其集成了高性能 ARM 应用处理器和实时处理器,以及灵活的 FPGA 架构。ARM Cortex-A53 四核处理器运行频率高达 1.5GHz,支持运行复杂操作系统如 Linux、Android 或实时操作系统(RTOS),适用于图形界面、网络通信、AI推理等任务。Cortex-R5 双核处理器则专为实时控制任务设计,确保关键任务的稳定性和响应速度。
  可编程逻辑部分基于 Xilinx UltraScale 架构,支持高达 1.2M 的逻辑单元,具备丰富的 DSP 资源和 Block RAM,能够实现高速数据处理、图像处理、机器学习加速等功能。该芯片还集成了多种高速接口,如 PCIe Gen3、USB 3.0、SATA、千兆以太网等,满足高性能数据传输需求。
  在功耗管理方面,XCZU7CG-1FBVB900I 提供多种电源域控制功能,可根据应用场景动态调整功耗,适合对功耗敏感的嵌入式系统设计。此外,芯片内置安全引擎,支持 AES 加密、SHA 哈希算法、安全启动等安全机制,确保系统数据和程序的完整性与安全性。

应用

XCZU7CG-1FBVB900I 适用于多种高性能嵌入式系统,如工业自动化控制器、智能视觉系统、车载信息娱乐系统、ADAS 控制器、边缘计算设备、通信基站、测试与测量设备、医疗成像系统等。其强大的处理能力与可编程性使其成为 AI 加速、图像识别、实时控制、高速数据采集等复杂应用的理想选择。

替代型号

XCZU9EG-2FFVB1156I, XCZU5EV-1FFVB1156I, XCZU3EG-1SBVB484I

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XCZU7CG-1FBVB900I参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格1 : ¥25,345.56000托盘
  • 系列Zynq? UltraScale+? MPSoC CG
  • 包装托盘
  • 产品状态在售
  • 架构MCU,FPGA
  • 核心处理器带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-A53 MPCore?,带 CoreSight? 的双核 ARM? Cortex?-R5
  • 闪存大小-
  • RAM 大小256KB
  • 外设DMA,WDT
  • 连接能力CANbus,EBI/EMI,以太网,I2C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG
  • 速度500MHz,1.2GHz
  • 主要属性Zynq?UltraScale+? FPGA,504K+ 逻辑单元
  • 工作温度-40°C ~ 100°C(TJ)
  • 封装/外壳900-BBGA,FCBGA
  • 供应商器件封装900-FCBGA(31x31)