W25Q128FVSIF 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存存储器芯片,属于其 W25Q 系列。这款芯片容量为128Mbit,等效于16MB,适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。它采用标准的SPI(串行外设接口)协议进行通信,具有体积小、功耗低、读写速度快等特点,广泛应用于嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。
容量:128Mbit(16MB)
接口:SPI
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
封装类型:SOIC 8引脚
读取频率:最大104MHz
编程/擦除周期:100,000 次
数据保留:20 年
页面大小:256 字节
扇区大小:4KB
块大小:64KB
W25Q128FVSIF 提供了多种操作模式,包括标准SPI、双线SPI和四线SPI模式,以满足不同的应用需求。它的高速读取能力使其非常适合用于存储代码和数据,特别是在需要快速启动和执行的应用中。该芯片还支持多种安全特性,如软件和硬件写保护、唯一的64位识别码,以及安全寄存器锁定功能,防止未经授权的访问和修改。此外,W25Q128FVSIF 支持多种擦除操作,包括扇区擦除、块擦除和全片擦除,为数据管理提供了灵活性。
在功耗管理方面,W25Q128FVSIF 提供了多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,使其在电池供电设备中也能高效运行。同时,该芯片具备良好的环境适应能力,能够在-40°C至+85°C的宽温度范围内稳定工作,适用于工业级应用环境。其SOIC封装形式也便于PCB布局和焊接。
W25Q128FVSIF 常用于需要较大容量非易失性存储的嵌入式系统中,如路由器、智能电表、安防监控设备、工业控制器、医疗设备、手持设备、汽车电子等。由于其高速SPI接口和灵活的擦写特性,该芯片也非常适合用于固件存储、数据记录、图形存储、OTA升级等场景。
W25Q128JVSIQ, MX25L12835F, SST25VF016B