时间：2025/6/26 10:53:28
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GA0805Y333JBJBR31G 是一款高精度的贴片式多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于射频和微波电路中的信号耦合、滤波和去耦。该型号属于 Y5V 介质类型，具有较高的容值密度和良好的高频性能。其封装尺寸为 0805 英寸标准规格，适用于自动化表面贴装工艺，广泛应用于通信设备、消费电子及工业控制等领域。
这款电容器的特点在于其能够在高频环境下保持较低的等效串联电阻 (ESR) 和等效串联电感 (ESL)，从而确保电路的稳定性和可靠性。
封装尺寸：0805英寸（2.0mm x 1.25mm）
标称容量：33pF
额定电压：50V
介质材料：Y5V
公差：±20%
工作温度范围：-30℃ 至 +85℃
DC偏置特性：中等影响
电气损耗（tan δ）：≤2.0%
GA0805Y333JBJBR31G 使用 Y5V 类型的陶瓷介质，这种介质材料具有高介电常数，使得在较小体积内实现较大电容值成为可能。然而，Y5V 材料对温度和直流电压的变化较为敏感，因此该电容器更适合在温度变化不大且无明显直流偏置的应用场景下使用。
此外，由于采用了多层结构设计，该电容器具备优良的频率响应能力，在高频应用中表现出低阻抗特性。同时，其小巧的封装尺寸便于集成到高密度印刷电路板上，满足现代电子产品小型化的需求。
需要注意的是，Y5V 材料的容值会随着温度的变化而有所波动，具体表现为在高温条件下电容值可能会显著降低。用户在选型时应充分考虑这一特性，以避免因环境温度变化导致电路性能下降。
GA0805Y333JBJBR31G 常用于各种需要小体积、高频率特性的电子设备中。典型应用场景包括：
1. 射频模块中的信号滤波与匹配网络
2. 微波通信系统中的缓冲与隔离
3. 高速数字电路的电源去耦
4. 消费类电子产品如智能手机、平板电脑等中的高频电路
5. 工业控制设备中的噪声抑制
6. 蓝牙、Wi-Fi 和其他无线通信模块中的谐振回路
GA0805Y333BBJBR31G
GA1206Y333JBJBR31G
Kemet C0805C330J5GAC
Taiyo Yuden TMK33C5X5R1H500M
