W25Q128FVEQ 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片的容量为 128 Mbit(即 16 MB),采用标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于各种嵌入式系统和存储扩展需求。W25Q128FVEQ 支持多种工作模式,包括单线、双线和四线 SPI 模式,以实现高速数据传输。该器件广泛用于代码存储、数据记录、固件更新等应用场景。
容量:128 Mbit (16 MB)
接口类型:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
读取频率:最高 80 MHz
擦写次数:100,000 次
数据保持时间:20 年
封装类型:TSSOP
引脚数:8
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
W25Q128FVEQ 具备多项高性能特性,首先其支持高速 SPI 接口模式,包括单线、双线和四线模式,使得数据传输速率显著提升。在四线模式下,传输速度可以达到 40 MB/s,这对于需要快速读写的应用非常关键。
此外,该芯片具有低功耗设计,适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。其支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,可以在不使用时有效降低功耗。
W25Q128FVEQ 还具备高可靠性,支持高达 100,000 次的擦写操作,数据保持时间可达 20 年以上,适用于长期数据存储和频繁更新的场合。
安全性方面,W25Q128FVEQ 提供了多种保护机制,包括软件和硬件写保护功能,可以防止误操作或恶意修改关键数据。它还支持 JEDEC 标准的 ID 识别码,方便系统进行设备识别和管理。
在封装方面,该芯片采用小型 TSSOP 封装,节省 PCB 空间,适用于空间受限的设计。其工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适应各种工业级应用环境。
W25Q128FVEQ 常用于需要非易失性存储的应用场景,例如嵌入式系统的程序存储、图像存储、数据日志记录、固件更新等。它也广泛应用于消费电子设备(如智能手表、穿戴设备)、工业控制系统、通信设备、汽车电子、物联网设备等领域。由于其高速接口和低功耗特性,特别适合需要快速启动和高效数据传输的系统。
W25Q128JV, MX25L12835F, GD25Q128B