W25Q128FVEIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片(Serial Flash),容量为128Mbit(即16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信。该芯片广泛应用于嵌入式系统、网络设备、消费电子产品以及需要代码存储和数据存储的场合。W25Q128FVEIG 支持多种工作电压范围(通常为2.7V至3.6V),并具备较高的擦写耐久性和数据保持能力,是一款性价比极高的非易失性存储器解决方案。
容量:128Mbit
接口类型:SPI
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度:-40°C ~ +85°C
封装类型:8-SOIC
最大时钟频率:80MHz
读取速度:104MHz(Dual/Quad SPI)
擦写周期:100,000次
数据保持时间:20年
W25Q128FVEIG 芯片具备多种优异特性,首先是其高速读取能力,在使用Dual或Quad SPI模式下,读取速度可高达104MHz,这使得它能够胜任对数据访问速度要求较高的应用场景。其次,该芯片支持多种工作电压范围,使其在不同电源环境下都能稳定运行,增强了系统的兼容性与可靠性。
此外,W25Q128FVEIG 提供了灵活的存储管理功能,包括支持4KB、32KB和64KB的擦除块大小,允许用户根据实际需要进行细粒度的数据管理。它还具备写保护功能,防止意外数据写入或擦除,保障数据安全性。
在耐用性方面,该芯片的擦写寿命可达100,000次,数据保持时间长达20年,适合长期数据存储需求。同时,W25Q128FVEIG 还支持JEDEC标准的串行闪存可回读指令(SFDP),便于系统自动识别和配置闪存参数。
W25Q128FVEIG 常用于嵌入式系统的程序存储器,例如在工业控制设备、网络路由器、智能电表、安防摄像头、车载系统以及物联网设备中作为固件存储介质。此外,该芯片也适合用于需要高速数据读取和中等容量存储的应用场景,如图像存储、配置信息保存、日志记录等。
由于其低功耗设计和宽温工作范围,W25Q128FVEIG 也适用于便携式设备和户外环境设备中的非易失性存储需求。在一些需要安全启动和固件更新的应用中,该芯片的写保护和块锁定功能也提供了额外的安全保障。
MX25L12835F, GD25Q128B, SST25VF016B