时间：2025/8/21 1:20:04
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W25Q128FVEIG TR 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为128Mbit（即16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要大容量非易失性存储器的嵌入式系统、消费电子产品、工业控制设备等应用场景。W25Q128FVEIG TR 采用8引脚或16引脚的SOIC封装，具有高可靠性，并支持多种安全功能，如写保护和一次性可编程（OTP）区域。
存储容量：128Mbit (16MB)
接口类型：SPI
工作电压：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：SOIC-8 或 SOIC-16
读取速度：最大可达 80MHz
写入速度：每页最多 3ms
擦除时间：块擦除（64KB）最多 300ms
支持的指令集：标准SPI指令集
安全功能：硬件写保护、OTP区域、软件写保护
JEDEC标准：支持JEDEC JESD216标准
W25Q128FVEIG TR 的核心特性之一是其高速SPI接口，支持高达80MHz的时钟频率，能够实现快速的数据读取和写入操作。其串行接口设计大大减少了引脚数量，降低了PCB布局的复杂度，适用于空间受限的设计。
该芯片具有良好的功耗管理特性，在待机模式下电流消耗极低，适合电池供电设备使用。此外，W25Q128FVEIG TR 支持多种擦写粒度，包括4KB扇区擦除、32KB块擦除、64KB块擦除以及全片擦除，提供了灵活的数据管理能力。
在安全性方面，W25Q128FVEIG TR 提供了多重保护机制，包括硬件写保护引脚、软件写保护命令以及1KB的一次性可编程（OTP）区域，可用于存储安全密钥或唯一设备标识。该芯片还支持JEDEC标准的SFDP（Serial Flash Discoverable Parameters）功能，便于主机系统自动识别其特性。
可靠性方面，W25Q128FVEIG TR 保证了10万次编程/擦除周期的耐用性，并支持数据保存长达20年，适用于对数据持久性有高要求的应用场景。
W25Q128FVEIG TR 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如智能卡终端、工业控制设备、医疗仪器、通信模块、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）、IoT设备以及车载电子系统等。其低功耗特性和灵活的擦写功能使其特别适合需要频繁更新数据或固件的应用场景。
W25Q128JVFM TR, MX25L12835FZNI-10G, GD25Q128CSIG
