时间：2025/11/13 19:02:18
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CL31B331KHFNNNE是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于CL系列，广泛应用于各类电子设备中，具有高可靠性、小尺寸和优良的电气性能。CL31B331KHFNNNE采用0603（1608公制）封装尺寸，适用于高密度贴装的印刷电路板设计。该电容器的标称电容值为330pF，额定电压为50V，电容容差为±10%，介质材料为X7R（EIA代码），表示其工作温度范围为-55°C至+125°C，且电容值随温度的变化不超过±15%。由于其稳定的温度特性和较高的耐压能力，CL31B331KHFNNNE常用于滤波、耦合、去耦和旁路等电路中。该产品符合RoHS环保要求，并具备良好的焊接可靠性和机械强度，适合回流焊工艺。此外，作为三星标准MLCC产品线的一部分，CL31B331KHFNNNE在批量生产和长期供货方面具有保障，广泛服务于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。
型号：CL31B331KHFNNNE
制造商：Samsung Electro-Mechanics
封装/尺寸：0603（1608）
电容值：330pF
容差：±10%
额定电压：50V
介质类型：X7R
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
温度特性：ΔC/C ≤ ±15%
产品系列：CL
安装类型：表面贴装（SMD）
层数结构：多层陶瓷
端接类型：镍阻挡层 / 锡镀层
符合标准：RoHS, REACH
CL31B331KHFNNNE采用先进的多层陶瓷制造工艺，具备优异的电性能稳定性和环境适应能力。其X7R介电材料确保了在宽温度范围内（-55°C至+125°C）电容值变化极小，最大偏差不超过±15%，这使其非常适合对温度稳定性要求较高的应用场景，如精密模拟电路、电源管理模块和射频前端电路。该电容器的50V额定电压高于一般低压MLCC，增强了在瞬态电压或高压波动环境下的可靠性，有效防止因电压应力导致的击穿或老化问题。
该器件采用0603小型化封装，在保证电气性能的同时大幅节省PCB空间，满足现代电子产品轻薄化、高集成度的设计需求。其内部电极采用贵金属材料（如银钯合金）与陶瓷介质交替叠层烧结而成，提升了导电性与耐热循环性能。端电极为三层结构设计（内电极/镍阻挡层/锡外层），具备出色的抗迁移能力和可焊性，能够在多次回流焊过程中保持稳定连接，避免虚焊或裂纹产生。
CL31B331KHFNNNE还具备低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL）特性，使其在高频去耦和噪声滤波应用中表现优异。即使在GHz级别的频率下，仍能维持较高的阻抗抑制能力，有效滤除电源线上的高频干扰。此外，该电容器具有良好的机械强度和抗振动性能，适用于车载电子等恶劣工作环境。得益于三星严格的品质控制体系，每批次产品均经过严格的老化测试和电性能筛选，确保长期使用的可靠性与一致性。
CL31B331KHFNNNE因其高稳定性、小尺寸和良好高频特性，被广泛应用于多种电子系统中。在消费类电子产品中，常见于智能手机、平板电脑和可穿戴设备的电源去耦电路中，用于稳定DC-DC转换器输出电压，减少电源噪声对敏感芯片的影响。在通信设备领域，该电容器可用于射频匹配网络、滤波器和谐振电路，提供精确的电容值支持，确保信号完整性。
在工业控制和自动化系统中，CL31B331KHFNNNE常用于传感器信号调理电路、ADC参考电压旁路以及微控制器的电源引脚去耦，提高系统的抗干扰能力与运行稳定性。在汽车电子方面，尽管非AEC-Q200认证型号可能不适用于关键安全系统，但该器件仍可用于车身控制模块、信息娱乐系统和车载充电管理单元中的通用滤波与耦合功能。
此外，在医疗电子设备、测试测量仪器和电源模块中，该电容器也发挥着重要作用。例如，在高精度放大器输入端用作耦合电容时，其稳定的电容值可避免温度漂移引起的增益波动；在开关电源的反馈回路中，则有助于提升环路稳定性。总体而言，CL31B331KHFNNNE是一款通用性强、性能可靠的MLCC元件，适用于需要中等耐压、温度稳定和高频响应的各类电子设计场景。
GRM188R71H331KA01D
CC0603KRX7R9H331
C1608X7R1H331K
