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GA1206Y682MBXBR31G 发布时间 时间:2025/5/24 21:47:32 查看 阅读:15

GA1206Y682MBXBR31G 是一款高性能的工业级存储芯片,主要用于数据记录和嵌入式系统中的大容量存储解决方案。该芯片基于 NAND Flash 技术设计,具备高可靠性和长寿命的特点,适用于需要频繁读写操作的应用场景。
  其封装形式为 BGA,具有优良的电气性能和机械稳定性,能够在极端温度和恶劣环境下正常工作。此外,该芯片支持多种接口协议,便于与不同类型的主控芯片进行通信。

参数

容量:128GB
  接口类型:PCIe NVMe
  工作电压:1.8V
  工作温度范围:-40℃ 至 +85℃
  数据保存时间:超过10年
  擦写寿命:3000次
  封装形式:BGA
  尺寸:20mm x 16mm x 1.2mm

特性

GA1206Y682MBXBR31G 具有以下显著特点:
  1. 高密度存储:采用先进的制程工艺,能够在较小的体积内实现大容量存储。
  2. 快速读写速度:支持高速数据传输,读取速度高达 900 MB/s,写入速度达到 700 MB/s。
  3. 可靠性保障:内置 ECC(Error Correction Code)纠错功能,有效减少数据错误的发生概率。
  4. 宽温适应能力:经过严格测试,确保在极端温度条件下依然能够稳定运行。
  5. 数据保护机制:支持断电保护技术,避免因意外断电导致的数据丢失。
  6. 多种应用场景兼容:不仅适合消费类电子产品,还广泛应用于工业控制、医疗设备和汽车电子等领域。

应用

该芯片适用于以下典型应用场景:
  1. 嵌入式系统:如路由器、交换机和其他网络设备中的日志记录和配置存储。
  2. 工业自动化:用于 PLC(可编程逻辑控制器)和 HMI(人机界面)设备中的程序存储。
  3. 汽车电子:支持车载信息娱乐系统和驾驶辅助系统的高效数据管理。
  4. 医疗设备:例如超声波设备和监护仪中的患者数据存储。
  5. 物联网终端:作为边缘计算节点的核心存储组件,满足低功耗和高可靠性需求。

替代型号

GA1206Y682MBXAR31G, GA1206Y682MBXHR31G

GA1206Y682MBXBR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容6800 pF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定25V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳1206(3216 公制)
  • 大小 / 尺寸0.126" 长 x 0.063" 宽(3.20mm x 1.60mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.067"(1.70mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-