时间：2025/8/21 6:06:26
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W25Q128FVCIP 是 Winbond（华邦电子）生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗 NOR 型闪存产品。该芯片的容量为 128Mbit（16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，适用于需要非易失性存储的嵌入式系统、消费电子、工业控制等领域。该器件封装为 8 引脚的 SOIC（小外形集成电路）封装，工作温度范围通常为工业级 -40°C 至 +85°C，适合各种严苛环境下的应用。
容量：128Mbit
电压范围：2.3V 至 3.6V
接口类型：标准 SPI
最大时钟频率：80MHz
擦除块大小：4KB、32KB、64KB 及整片擦除
编程页大小：256 字节
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装类型：8-SOIC
W25Q128FVCIP 提供了多种高级功能，包括灵活的擦除块大小选择（4KB、32KB、64KB 和整片擦除），支持快速编程和擦除操作，编程时间通常为 1.4ms/页，擦除时间为 40ms/4KB 块。该芯片具有高性能的读写能力，在 80MHz 时钟频率下支持高速数据传输，同时具备低功耗特性，适合电池供电设备使用。芯片还集成了多种安全机制，如软件和硬件写保护功能，以及一个 64 位唯一 ID（UID）用于设备识别。此外，它支持多种工作模式，包括正常模式、掉电模式和休眠模式，进一步优化了功耗表现。
该器件的可靠性也非常出色，支持超过 100,000 次擦写循环，并具备 20 年的数据保持能力。W25Q128FVCIP 还兼容 JEDEC 标准，并支持多种第三方微控制器和开发平台，便于集成到不同系统中。
W25Q128FVCIP 广泛应用于需要大容量非易失性存储的嵌入式系统中，如路由器、智能卡、安防摄像头、工业控制器、医疗设备和汽车电子模块。在物联网（IoT）设备中，它常用于存储固件代码、配置参数、日志数据和小型数据库。由于其高速 SPI 接口和小尺寸封装，它也非常适合用于空间受限的便携式电子产品，如智能手表、电子书阅读器和穿戴设备。此外，该芯片也常用于图形显示设备（如 TFT-LCD 控制器）、无线模块（如 Wi-Fi、蓝牙模块）中作为固件存储介质。
MX25L12835F、EN25Q128、GD25Q128B
