W25Q128FVCIG TR 是 Winbond(华邦)电子推出的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列。该芯片容量为 128M-bit(即 16MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)、Dual SPI 和 Quad SPI 模式进行数据传输,适用于代码存储、数据存储以及固件更新等多种应用场景。该器件采用 8 引脚 SOIC 或 WSON 封装,适合工业级温度范围(-40°C 至 +85°C),具备较高的可靠性和稳定性。
容量: 128M-bit (16MB)
接口类型: SPI, Dual SPI, Quad SPI
工作电压: 1.65V 至 3.6V
时钟频率: 最高 80MHz
存储结构: 256 字节/页,65536 页,256 扇区,16 块
封装类型: 8 引脚 SOIC / WSON
工作温度: -40°C 至 +85°C
编程/擦除耐久性: 100,000 次循环
数据保留: 20 年
W25Q128FVCIG TR 具备多项优异特性,首先是其高速的 Quad SPI 接口,在 Quad 模式下可实现高达 4 倍于标准 SPI 的传输速率,显著提升系统性能,适用于需要快速读取或频繁写入的应用场景。
其次,该芯片支持多种工作电压范围(1.65V 至 3.6V),使其能够兼容多种主控器和电源管理方案,适应不同的嵌入式系统设计需求。
此外,W25Q128FVCIG TR 具备出色的耐用性和数据保留能力,编程/擦除周期可达 100,000 次,数据可保留长达 20 年,适合工业、汽车电子等对可靠性要求高的场合。
该芯片还集成了多种安全机制,包括软件和硬件写保护功能、顶部/底部锁定功能,以及一个 64 字节的 OTP(一次性可编程)区域,可用于存储加密密钥或其他敏感信息。
在功耗管理方面,W25Q128FVCIG TR 支持多种低功耗模式,包括待机模式和掉电模式,有助于延长电池供电设备的使用寿命。
W25Q128FVCIG TR 主要用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如微控制器(MCU)的外部程序存储器、固件存储、图像数据存储、传感器数据记录等。
在消费电子领域,它可用于智能手表、无线耳机、穿戴式设备等产品的固件存储;
在工业控制领域,该芯片适用于 PLC、工业网关、自动化设备的程序或配置存储;
在汽车电子领域,可用于车载娱乐系统、仪表盘控制模块、ADAS 系统中的数据或代码存储;
此外,它还可用于物联网(IoT)设备、智能家居控制器、无线通信模块等产品中,满足各种嵌入式系统对存储容量、速度和可靠性的需求。
GD25Q128C, MX25R12835F, SST25VF016B