时间：2025/8/20 16:56:09
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W25Q128FVBIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片（Serial Flash），容量为128Mbit（16MB）。该芯片采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，支持高速数据读写操作，适用于嵌入式系统、消费类电子产品、网络设备等多种应用场景。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI
工作电压：2.7V - 3.6V
读取频率：最高104MHz
编程/擦除电压：3V
封装类型：8-SOIC
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
W25Q128FVBIG 具备多种高性能特性，首先，其高速SPI接口支持单线、双线和四线模式（Single/Dual/Quad SPI），极大提升了数据传输效率。此外，该芯片内置高可靠性存储单元，支持10万次擦写操作（P/E Cycle），并具有20年以上的数据保持能力。
在功能方面，W25Q128FVBIG 支持多种安全保护机制，包括软件和硬件写保护、顶部或底部阵列锁定，以及一个64字节的可锁定安全寄存器（OTP），用于存储敏感信息如加密密钥或设备序列号。该芯片还支持 JEDEC 标准的制造商和设备ID识别，方便系统进行自动检测和兼容性配置。
低功耗设计是其另一大亮点，待机模式下电流消耗极低，适合便携式设备和对功耗敏感的应用。同时，其8-SOIC封装形式具有良好的热稳定性和空间适应性，便于集成到各种电子设备中。
W25Q128FVBIG 被广泛应用于嵌入式系统中的程序存储器，如微控制器（MCU）启动代码（Bootloader）存储、固件更新（OTA）、图像和音频数据存储等。它也常见于消费类电子产品中，例如智能手表、穿戴设备、无线耳机、智能家电等。此外，在网络通信设备中，该芯片可用于存储配置文件、固件镜像和日志数据。
由于其高可靠性和安全特性，W25Q128FVBIG 也被用于工业控制系统、智能卡、安全模块（HSM）、物联网（IoT）设备以及汽车电子系统中的非易失性数据存储场景。
MX25L12835F, SST25VF016B, AT25DF128A
