时间：2025/8/21 10:22:30
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W25Q128FV 是由 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列。该芯片的存储容量为 128Mbit（即 16MB），采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行数据通信，适用于各种嵌入式系统和存储应用。W25Q128FV 支持多种工作电压范围，包括 2.7V 至 3.6V 和 1.65V 至 1.95V，具有较高的灵活性和兼容性。
容量：128Mbit（16MB）
接口类型：SPI（支持标准、双线、四线 SPI）
工作电压：2.7V-3.6V / 1.65V-1.95V
擦写次数：100,000 次（典型）
数据保持时间：20 年
封装类型：SOIC、TSSOP、WSON 等多种封装形式
读取速度：最高可达 80MHz
编程/擦除速度：快速页编程（典型时间为 1.4ms）和扇区擦除（典型时间为 50ms）
W25Q128FV 的核心特性之一是其灵活的电压支持，能够在多种电源环境下稳定运行，适用于便携式设备和低功耗系统。该芯片支持标准 SPI、Dual SPI 和 Quad SPI 模式，使得数据传输速度显著提升，尤其在 Quad SPI 模式下，数据吞吐量可大幅提升，满足高性能应用需求。
此外，W25Q128FV 内置高可靠性存储单元，具备 100,000 次擦写寿命和 20 年的数据保持能力，适合长期存储关键数据。芯片还支持多种安全功能，如软件和硬件写保护、顶部/底部保护、以及 OTP（一次性可编程）区域，确保数据的安全性和完整性。
该芯片还支持 JEDEC 标准的串行闪存可识别设备（SFDP）协议，便于主机系统识别其参数和功能。此外，W25Q128FV 提供多种封装形式，包括 8 引脚 SOIC、TSSOP 和 WSON，适应不同的 PCB 设计需求。
W25Q128FV 广泛应用于嵌入式系统、工业控制、消费类电子产品、网络设备、车载电子系统、医疗设备等领域。例如，它可以用于存储固件、配置数据、图像数据、日志信息等。在物联网（IoT）设备中，W25Q128FV 可用于存储设备的操作系统、应用程序和用户数据，同时其低功耗特性也有助于延长设备的电池寿命。
W25Q128JV, MX25L12805, GD25Q128C
