时间：2025/8/16 8:27:00
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TGL2767-SM是一款由日本东芝（Toshiba）公司设计制造的射频（RF）开关集成电路（IC），主要应用于需要高频信号切换的场合。这款IC采用硅基工艺制造，具有高隔离度、低插入损耗和快速切换时间等优点，适用于通信设备、测试仪器以及无线基础设施等领域。TGL2767-SM采用小型化的表面贴装封装（SMD），便于在现代电子设备中进行高效集成。
工作频率范围：0.1 GHz - 4 GHz
插入损耗：典型值0.35 dB（最大0.5 dB）
隔离度：典型值40 dB（最小30 dB）
回波损耗：典型值20 dB
切换时间：典型值20 ns
供电电压：3.3 V或5 V可选
控制电压：1.8 V至5 V兼容
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
封装形式：6引脚SON（Small Outline No-lead）
TGL2767-SM具有多项卓越的性能特性，使其在射频开关应用中表现出色。首先，该器件支持0.1 GHz至4 GHz的宽频率范围，能够覆盖从蜂窝通信到微波系统的多种高频应用。插入损耗低至0.35 dB，确保信号在传输过程中损耗极小，保持信号的完整性。其隔离度高达40 dB，使得在不同通道之间切换时干扰极小，提升了系统的整体性能。
此外，TGL2767-SM的回波损耗为20 dB，表明其输入和输出端口的阻抗匹配良好，减少了信号反射，提高了系统的稳定性。切换时间仅为20 ns，使其适用于需要快速响应的高频切换系统，如软件定义无线电（SDR）或测试测量设备。
该器件支持3.3 V或5 V的电源供电，并且控制电压兼容1.8 V至5 V的逻辑电平，这使得它能够轻松集成到各种数字控制系统中，无需额外的电平转换电路。其工作温度范围为-40°C至+85°C，适用于工业级环境下的稳定运行。
采用6引脚SON封装，TGL2767-SM在体积上非常紧凑，适合空间受限的设计。同时，其无铅封装符合RoHS环保标准，适用于现代绿色电子制造。
TGL2767-SM广泛应用于多种射频系统中，特别是在需要高性能、低损耗和快速切换的场合。其典型应用包括通信基础设施中的基站收发信机（BTS）、多输入多输出（MIMO）系统、射频测试设备、无线局域网（WLAN）接入点、雷达系统和卫星通信设备。在蜂窝网络设备中，TGL2767-SM可用于天线切换或多频段信号路径管理，提升系统的灵活性和效率。在测试仪器中，它可用于构建多通道信号切换矩阵，实现快速、精准的测量。此外，该IC也可用于医疗成像设备中的射频信号路径控制，确保信号质量的稳定可靠。
PE42721, HMC649A, SKY13407-375LF
