W25Q128BVSSIG 是一款由 Winbond 公司生产的串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit(16MB),采用标准的SPI(Serial Peripheral Interface)协议进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中,例如固件存储、数据记录、代码存储等场景。W25Q128BVSSIG 支持多种工作电压范围,具备高可靠性和低功耗特性,适合工业级和消费类电子产品使用。
容量:128Mbit(16MB)
接口类型:SPI(支持标准、双线、四线SPI)
工作电压:2.7V至3.6V,或2.3V至3.6V(根据型号后缀不同)
工作温度范围:-40℃至+85℃
封装类型:SSOP(标准封装)
擦写寿命:10万次以上
数据保存时间:超过20年
读取速度:最高支持80MHz SPI时钟频率
编程/擦除时间:页编程时间为1.4ms(典型值),芯片擦除时间为30ms至40ms
支持JEDEC标准ID识别
支持软件和硬件写保护功能
W25Q128BVSSIG 是一款高性能、低功耗的串行闪存芯片,适用于多种嵌入式应用场景。该芯片采用标准SPI接口,支持高速数据传输,最大时钟频率可达80MHz,能够满足对数据读写速度有较高要求的应用。其支持的多种工作电压范围(2.7V至3.6V 或 2.3V至3.6V)使其能够适配不同的主控系统。W25Q128BVSSIG 提供灵活的内存组织方式,支持按页(256字节)编程和多种擦除方式(扇区擦除、块擦除和芯片擦除),方便用户进行数据管理。
此外,该芯片支持JEDEC标准ID识别,便于主控系统识别存储器类型。其内置的软件和硬件写保护功能可以有效防止误擦写和误编程,提升系统的数据安全性。W25Q128BVSSIG 还具有优异的耐用性和数据保持能力,擦写寿命可达10万次以上,数据保存时间超过20年,适合长时间运行的工业级设备使用。
在封装方面,W25Q128BVSSIG 采用标准的SSOP封装,易于焊接和PCB布局,适合自动化生产。其支持的宽工作温度范围(-40℃至+85℃)也使其能够适应较为恶劣的工作环境。
W25Q128BVSSIG 常用于需要非易失性大容量存储的嵌入式系统中,例如:固件存储(如单片机启动代码、操作系统镜像)、图形数据存储(如LCD显示控制器中的图像资源)、数据日志记录(如工业仪表、传感器设备)、网络设备配置存储(如路由器、交换机)等。由于其支持多种擦写模式和写保护功能,因此也非常适合需要频繁更新或需要数据安全保护的应用场景。
W25Q128JVSSIG, MX25L12835F, GD25Q128B, SST25VF016B