时间：2025/8/21 6:15:43
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W25Q128BVEAG 是由 Winbond 公司生产的一款串行闪存（Serial Flash）芯片，容量为128Mbit（16MB），采用标准的SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信。该芯片广泛应用于需要非易失性存储器的嵌入式系统中，例如固件存储、数据日志记录、图形存储等场景。W25Q128BVEAG 采用高性能的CMOS工艺制造，具备低功耗、高可靠性和高耐用性的特点，适合工业级和消费类电子产品。
容量：128Mbit（16MB）
接口：SPI（标准串行外设接口）
电压范围：2.7V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +85°C（工业级）
擦写周期：10万次（典型值）
数据保持时间：20年
封装形式：8引脚SOIC（150mil）或8引脚TSSOP
读取速度：最高支持80MHz SPI时钟频率
编程/擦除时间：页编程时间为1.4ms（典型值），扇区擦除时间为50ms，块擦除时间为2秒
W25Q128BVEAG 是一款高性能的串行闪存芯片，其核心特性包括低功耗设计和高稳定性，适合在多种工作环境下使用。它支持标准SPI接口，便于与各种主控芯片连接，降低了系统设计的复杂度。该芯片具备10万次擦写寿命，确保了数据频繁更新的可靠性。同时，其20年的数据保持能力保证了长期存储数据的安全性。
此外，W25Q128BVEAG 提供了灵活的存储管理功能，如软件和硬件写保护、顶部或底部阵列配置，以及状态寄存器锁定功能，防止意外写入。芯片内部还集成了多种保护机制，包括上电复位保护、低电压检测和写保护引脚，进一步提升了系统的稳定性和数据的完整性。
在性能方面，W25Q128BVEAG 支持高达80MHz的SPI时钟频率，能够实现快速的数据读取，满足对速度有一定要求的应用场景。其页编程和扇区擦除操作时间较短，提高了整体的读写效率。同时，芯片支持多种休眠和待机模式，进一步降低了功耗，适用于对能耗敏感的设备。
W25Q128BVEAG 通常用于需要存储固件、配置数据、图形信息或日志数据的嵌入式系统中。典型应用包括网络路由器和交换机的启动代码存储、工业控制系统中的参数配置、消费类电子产品（如智能手表、穿戴设备）的固件更新、医疗设备的数据记录、汽车电子中的导航地图存储以及智能电表的固件保存等场景。
W25Q128JVFM
W25Q128FW
MX25L12835F
GD25Q128C
