W25Q128BVCIG 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存芯片,属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗闪存产品。该芯片容量为 128Mbit(16MB),采用标准的 SPI(串行外设接口)进行通信,适用于需要快速读写和大容量存储的应用场景,如嵌入式系统、固件存储、数据日志记录等。该型号封装为 8 引脚 SOIC(表面贴装),工作温度范围为 -40°C 至 +85°C,适用于工业级环境。
容量:128Mbit(16MB)
接口:SPI
工作电压:2.7V - 3.6V
最大时钟频率:80MHz
编程/擦除电压:3V
封装类型:8-SOIC
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
存储结构:16 个块(每个块 64KB),256 字节页大小
擦除时间:最大 3ms(页) / 40ms(块)
W25Q128BVCIG 采用先进的 CMOS 工艺制造,具有高性能和低功耗的特点,支持高速数据传输和频繁的写入操作。该芯片支持标准 SPI 模式,包括单线、双线和四线模式,提高数据传输效率。其内置的写保护机制可防止意外擦除或写入,确保数据安全。此外,W25Q128BVCIG 提供灵活的存储管理功能,支持按页(256 字节)写入和多种擦除模式(页擦除、扇区擦除、整片擦除),便于开发人员进行程序更新和数据管理。该芯片还具有高可靠性,支持 100,000 次擦写循环和 20 年的数据保持能力。
此外,W25Q128BVCIG 支持 JEDEC 标准 ID 读取,方便系统识别芯片型号。它还支持多种低功耗模式,如待机模式和掉电模式,有助于延长电池供电设备的续航时间。在工业自动化、智能仪表、消费电子和物联网设备等应用中,W25Q128BVCIG 是一种广泛使用的非易失性存储解决方案。
W25Q128BVCIG 主要用于需要中等容量非易失性存储的嵌入式系统中。常见的应用包括固件存储(如 BIOS、Bootloader)、图形显示缓存、音频和视频数据存储、工业控制系统的参数保存、智能家电的配置信息存储等。由于其低功耗特性和工业级温度范围,W25Q128BVCIG 也广泛应用于便携式设备、传感器节点和物联网设备中。在无人机、安防摄像头、智能电表等产品中,这款闪存芯片常用于存储程序代码和用户数据。
W25Q128JVIM7A, MX25L12835FZNI-12G, GD25Q128C