W25Q126BV 是 Winbond(华邦)公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,容量为128Mbit,属于 W25Q 系列的高性能、低功耗SPI NOR Flash产品。该芯片广泛用于需要非易失性存储的应用场景,如消费类电子产品、工业控制设备、网络设备、通信设备和汽车电子系统中。W25Q126BV 支持标准的 SPI 接口,同时兼容双线和四线 SPI 模式,提供高速的数据读写能力,适用于代码存储、数据存储和固件更新等用途。
容量:128Mbit
接口类型:SPI(支持单线、双线和四线模式)
电压范围:2.7V - 3.6V
工作温度:-40°C 至 +85°C
封装形式:SOIC-8、WSON-8、DFN-8
读取频率:最大104MHz
编程/擦除时间:1.4ms 典型值(页编程)、10ms 典型值(扇区擦除)
存储结构:16MB(128Mbit),每个扇区大小为4KB 或 64KB
支持JEDEC 标准 ID
支持高速连续读取模式
支持安全寄存器和一次性可编程(OTP)功能
W25Q126BV 作为一款高性能串行闪存芯片,具备多项先进的功能和技术优势。首先,它支持高速SPI接口,最高时钟频率可达104MHz,显著提升数据传输效率。此外,该芯片支持多种工作模式,包括标准SPI、双线SPI(Dual SPI)和四线SPI(Quad SPI),从而满足不同应用场景对速度和引脚数量的需求。
该芯片具有低功耗设计,正常工作电流低至5mA,待机电流小于5uA,非常适合对功耗敏感的应用,如便携式设备和电池供电系统。在存储结构方面,W25Q126BV 提供16MB的存储容量,支持4KB和64KB两种扇区大小,用户可根据需要灵活选择擦除和编程方式,提高存储效率。
安全性方面,W25Q126BV 提供硬件写保护、软件写保护以及安全寄存器功能,有效防止误擦写和非法访问。此外,芯片内置一次性可编程(OTP)区域,可用于存储唯一标识或加密密钥,增强系统安全性。
该芯片支持广泛的工业温度范围(-40°C至+85°C),适应各种严苛环境。封装形式包括SOIC-8、WSON-8和DFN-8,便于在不同PCB布局中使用,满足小型化和高密度设计需求。
W25Q126BV 广泛应用于各类需要高速、低功耗、非易失性存储的电子设备中。例如,在消费电子产品中,它可用于存储系统固件、用户数据或应用程序;在工业控制设备中,可用于存储配置参数、校准数据或日志信息;在网络和通信设备中,可用于引导代码存储和运行时数据缓存。
由于其支持多种SPI模式和高速访问能力,该芯片也常用于图形显示设备(如LCD控制器)、物联网设备(IoT)、穿戴式设备和智能家居产品中。此外,在汽车电子系统中,如车载导航系统、仪表盘控制器和远程信息处理系统中,W25Q126BV 提供了可靠和稳定的存储解决方案,满足汽车级工作温度和可靠性的要求。
W25Q128JV, W25Q128JV-IQ, MX25L12835F, GD25Q128C, SST25VF016B