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BCM56112A0KFEBG-P10 发布时间 时间:2025/9/24 0:57:15 查看 阅读:5

BCM56112A0KFEBG-P10 是博通(Broadcom)公司推出的一款高性能以太网交换机芯片,专为紧凑型和低功耗应用设计。该器件属于StrataXGS?系列,广泛应用于企业网络、工业以太网、嵌入式系统以及小型到中型网络设备中。BCM56112集成了多端口千兆以太网交换功能,具备先进的流量管理、服务质量(QoS)、安全控制和虚拟局域网(VLAN)支持能力。该芯片采用高度集成的架构,在单芯片内实现了MAC(媒体访问控制)、PHY(物理层接口,部分型号集成)、交换表管理、包处理引擎和CPU接口等功能,显著减少了外围元器件数量,降低了系统成本和设计复杂度。BCM56112A0KFEBG-P10支持多种管理接口,如SGMII、RGMII和QSGMII,可灵活连接外部处理器或光模块,适用于对空间和功耗敏感的网络设备,如智能楼宇控制器、工业网关、POS终端、安防摄像头和边缘接入交换机等。该芯片还支持 Broadcom 的 SDK(软件开发套件),便于客户进行快速开发和定制化功能实现,缩短产品上市时间。

参数

型号:BCM56112A0KFEBG-P10
  制造商:Broadcom (博通)
  产品系列:StrataXGS?
  端口配置:12端口千兆以太网交换机
  数据速率:10/100/1000 Mbps
  接口类型:SGMII, RGMII, QSGMII
  封装类型:BGA
  工作温度范围:0°C 至 70°C
  供电电压:核心电压 1.0V,I/O 电压 3.3V/2.5V/1.8V 可选
  工艺技术:CMOS 工艺
  交换容量:24 Gbps
  包转发率:18 Mpps(百万包每秒)
  MAC 地址表大小:8K 条目
  静态RAM(SRAM)缓存:约 256 KB
  Jumbo Frame 支持:最大 9KB 数据包
  管理接口:MDIO/MDC, I2C, SPI, UART
  功能特性:支持 VLAN, QoS, L2/L3 交换, ACL, STP, RSTP, MSTP, IGMP Snooping 等

特性

BCM56112A0KFEBG-P10 具备多项先进特性,使其在嵌入式和工业级网络应用中表现出色。首先,其集成化的硬件交换架构支持全线速转发性能,所有端口可在全双工模式下同时运行于千兆速率,实现无阻塞数据交换。芯片内置强大的包处理引擎,能够实现精确的流量分类、优先级标记和带宽控制,确保关键业务数据获得高优先级传输,满足工业自动化和实时视频流等对延迟敏感的应用需求。
  其次,该芯片提供全面的安全机制,包括基于端口和基于协议的访问控制列表(ACL),可防止未经授权的设备接入网络;支持 802.1X 认证、MAC 地址绑定和防ARP欺骗功能,提升网络安全性。此外,BCM56112 支持丰富的 VLAN 功能,如 IEEE 802.1Q 标签 VLAN、协议 VLAN 和私有 VLAN(PVLAN),有助于实现网络逻辑隔离和广播域控制,提高网络组织效率。
  在可靠性方面,芯片支持多种生成树协议(STP、RSTP、MSTP),可自动检测并消除网络环路,保障链路冗余与高可用性。它还具备完善的 OAM(操作、管理和维护)功能,支持链路层发现协议(LLDP)和故障告警传递,便于网络运维人员进行远程监控和故障诊断。电源管理方面,BCM56112 集成动态功耗调节技术,在轻负载时自动降低功耗,符合绿色节能的设计趋势。其小尺寸 BGA 封装也便于在空间受限的 PCB 设计中布局,适合高密度集成场景。

应用

BCM56112A0KFEBG-P10 主要应用于对性能、功耗和尺寸有较高要求的网络设备中。典型应用场景包括工业以太网交换机,用于工厂自动化、过程控制和智能制造系统中的设备互联,其坚固的设计和宽温支持使其适应严苛的工业环境。
  在智能楼宇和安防系统中,该芯片常用于 IP 摄像头、门禁控制器和楼宇管理系统(BMS)的网络接口模块,提供稳定可靠的千兆连接能力,支持高清视频流传输和远程监控。
  此外,该芯片也广泛用于企业级边缘接入设备,如小型企业路由器、无线接入点(AP)背板交换、POS 终端和打印机等网络外设,为其提供高速内部交换和上行链路聚合功能。
  在通信基础设施领域,BCM56112 可作为客户终端设备(CPE)或光纤到户(FTTH)网关的核心交换组件,支持多业务承载和家庭网络内部高速互联。由于其支持 Broadcom SDK 和丰富的 API 接口,开发者可基于该芯片构建定制化网络解决方案,适用于 SDN(软件定义网络)边缘节点或物联网网关等新兴应用领域。

替代型号

BCM56110
  BCM56114
  BCM53314

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