W25Q01NWZEIM 是 Winbond 公司生产的一款串行闪存(Serial Flash)芯片,属于其 W25Q 系列的高性能、低功耗产品。该器件通过标准的 SPI(Serial Peripheral Interface)接口进行通信,适用于需要高密度非易失性存储解决方案的应用场景。W25Q01NWZEIM 的容量为 1Gb(128MB),支持多种读写模式,包括单线、双线和四线模式,具有较高的灵活性和数据传输效率。
容量:1Gb(128MB)
电压范围:2.3V 至 3.6V
封装类型:8-Pin SOIC
接口:SPI(单线、双线、四线)
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
读取速度:最大可达 80MHz
写入速度:页编程时间为 1.4ms(典型值)
擦除时间:扇区擦除时间为 50ms,块擦除时间为 200ms,全片擦除时间为 30s
存储单元耐久性:100,000 次编程/擦除周期
数据保留时间:20 年
W25Q01NWZEIM 具备多种先进的功能和优势,适合多种应用场景。其采用高性能的 SPI 接口,支持多种数据传输模式,包括单线(Single SPI)、双线(Dual SPI)、四线(Quad SPI)模式,极大地提高了数据传输速率。此外,该芯片内置灵活的存储管理机制,支持 256 字节页编程、4KB 扇区擦除、32KB/64KB 块擦除以及全片擦除等多种擦除方式,能够满足不同应用对数据更新和存储管理的需求。
在安全性方面,该芯片支持硬件写保护和软件写保护机制,防止误操作和非法访问,同时具备状态寄存器保护功能。W25Q01NWZEIM 还集成了上电复位检测电路,确保系统在上电时处于稳定状态。此外,该器件的低功耗设计使其在待机模式下的功耗极低,非常适合对功耗敏感的应用场景。
为了提高系统的可靠性,W25Q01NWZEIM 还支持 ECC(错误校正码)功能,并具备高耐久性和长期数据保留能力,能够在恶劣环境下稳定工作。
该芯片广泛应用于嵌入式系统、消费类电子产品、工业控制设备、网络设备、通信模块、汽车电子系统以及物联网(IoT)设备中。例如,它可以用于存储固件代码、图像数据、配置信息、日志记录等非易失性数据。在现代应用中,W25Q01NWZEIM 常被用于作为微控制器的外部存储器,以扩展其存储容量,特别是在需要频繁更新数据或程序代码的应用中表现出色。
W25Q128JVIM, W25Q128FV, W25Q01JV