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GA0805H473MXABR31G 发布时间 时间:2025/6/18 20:44:19 查看 阅读:5

GA0805H473MXABR31G 是一款由日本村田制作所(Murata)生产的片式多层陶瓷电容器(MLCC)。该型号属于高可靠性系列,主要用于需要高性能和高稳定性的电路应用。其特点是具有低ESL、高Q值和高耐压能力,适合高频滤波和电源去耦等场景。

参数

电容值:47μF
  额定电压:5V
  公差:±20%
  封装类型:0805
  温度特性:X7R
  直流偏置特性:低
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  尺寸:2.0mm x 1.25mm

特性

GA0805H473MXABR31G 使用X7R介质材料,因此在较宽的温度范围内表现出稳定的电容值变化。它采用多层陶瓷结构设计,确保了良好的频率特性和较低的等效串联电感(ESL)。此外,这款电容器具备出色的抗振动和抗冲击性能,适用于恶劣的工作环境。
  其0805封装形式使其非常适合用于表面贴装技术(SMT),并且能够在高频条件下提供优秀的滤波效果。同时,由于其高可靠性和稳定性,该型号常被选用在汽车电子、通信设备以及工业控制领域。

应用

该电容器广泛应用于各种电子设备中,包括但不限于:
  1. 汽车电子系统中的电源管理模块
  2. 工业自动化设备中的信号滤波与去耦
  3. 无线通信基站的射频前端电路
  4. 消费类电子产品如智能手机和平板电脑中的电源滤波
  5. 医疗设备中的敏感信号处理电路

替代型号

C0805X474M6TACTU
  GRM188R61H473ME19
  CC0805J474M5RACTU

GA0805H473MXABR31G参数

  • 现有数量0现货
  • 价格在售
  • 系列GA
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容0.047 μF
  • 容差±20%
  • 电压 - 额定50V
  • 温度系数X8R
  • 工作温度-55°C ~ 150°C
  • 特性-
  • 等级AEC-Q200
  • 应用汽车级
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.057"(1.45mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-