W25Q32FVSIG 时间：2025/8/21 12:05:32 阅读：22

W25Q32FVSIG 是 Winbond 公司生产的一款高性能、低功耗的串行闪存芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该芯片采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，存储容量为 32Mbit（4MB），适用于需要大容量非易失性存储器的应用场景。W25Q32FVSIG 支持多种工作电压（通常为 2.7V 至 3.6V），具有高可靠性，适合工业级应用。

参数

容量：32Mbit
　　接口类型：SPI
　　工作电压：2.7V 至 3.6V
　　读取速度：最高可达 80MHz
　　编程/擦除速度：页编程时间为 1.4ms（典型值），扇区擦除时间为 50ms（典型值）
　　封装类型：8-SOIC
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　存储结构：按页（256字节）写入，支持块/扇区擦除
　　支持的功能：硬件写保护、软件写保护、状态寄存器锁定

特性

W25Q32FVSIG 以其高性能和灵活性著称，适合多种应用场景。其 SPI 接口不仅简化了与主控芯片的连接，还降低了 PCB 设计的复杂度。该芯片支持高速读取，最高可达 80MHz，能够满足对数据传输速度有较高要求的应用需求。此外，W25Q32FVSIG 提供了灵活的擦写方式，包括页编程和扇区擦除，用户可以根据实际需求选择不同的存储操作模式。
　　在可靠性方面，W25Q32FVSIG 支持 10 万次以上的编程/擦除周期，并具有 20 年的数据保持能力，确保了长期使用的稳定性。其支持的硬件和软件写保护功能可以有效防止误操作导致的数据丢失或损坏，提高了系统的安全性。此外，芯片内置的状态寄存器锁定功能可以防止意外修改配置信息，进一步增强了系统的可靠性。
　　W25Q32FVSIG 还支持多种低功耗模式，包括待机模式和掉电模式，能够有效降低功耗，适用于电池供电或对功耗敏感的应用场景。