时间：2025/8/20 8:09:33
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W25Q01NWTBIM 是由 Winbond 公司推出的一款高性能、低功耗的串行闪存（Serial Flash）芯片，属于其 W25Q 系列产品之一。该器件采用标准的 SPI（Serial Peripheral Interface）接口进行通信，并支持多种高速模式，包括 Dual SPI、Quad SPI 和 QPI（Quad Peripheral Interface），从而显著提高数据传输效率。W25Q01NWTBIM 的存储容量为 1Gb（即 128MB），适用于需要大容量非易失性存储的应用场景。
容量：1Gb (128MB)
接口类型：SPI, Dual SPI, Quad SPI, QPI
电压范围：2.3V - 3.6V
工作温度：-40°C 至 +85°C
封装类型：TBGA (8mm x 6mm)
读取频率：最高支持 166MHz
编程/擦除电压：3V
页面大小：256 字节
块大小：4KB, 32KB, 64KB
擦除时间：1ms 典型值（页编程时间）
W25Q01NWTBIM 具备出色的性能和灵活性，适用于多种应用场景。其主要特性之一是支持多种通信接口模式，包括标准 SPI、Dual SPI、Quad SPI 和 QPI。这些接口模式使得芯片能够在不同的系统设计中灵活应用，同时提高数据传输速度。此外，该芯片支持较高的工作温度范围（-40°C 至 +85°C），适合在严苛的工业环境中使用。
该器件内置高效的读写机制，最高读取频率可达 166MHz，显著提升了数据存取速度。其页面大小为 256 字节，块大小支持 4KB、32KB 和 64KB 多种配置，用户可以根据具体需求选择最合适的擦除和编程策略。此外，W25Q01NWTBIM 的擦除和编程操作仅需要 3V 电压，简化了系统电源设计，降低了功耗。
该芯片还具备良好的可靠性和数据保持能力，可支持多达 100,000 次编程/擦除周期，并确保数据在断电情况下可保存长达 20 年。其低功耗特性使其非常适合用于便携式设备和电池供电系统中。
W25Q01NWTBIM 被广泛应用于需要高容量非易失性存储的嵌入式系统中。例如，它常用于固件存储、代码执行（XIP）、数据日志记录、图像存储等场景。在工业控制领域，该芯片可作为 PLC（可编程逻辑控制器）的程序存储器或用于保存关键数据。在消费类电子产品中，如智能电视、机顶盒、游戏设备和可穿戴设备，W25Q01NWTBIM 提供了高性能和低功耗的存储解决方案。
此外，该芯片在汽车电子系统中也有重要应用，例如用于车载导航系统、信息娱乐系统（IVI）和高级驾驶辅助系统（ADAS）中存储系统软件或图形资源。其高可靠性和宽温工作范围使其能够适应汽车环境中的严苛条件。同时，该芯片在物联网（IoT）设备中也具有广泛应用，例如智能家居控制器、远程传感器和无线通信模块中，用于存储配置数据和固件更新。
W25Q01JVIM, W25Q01JVSN, W25Q01NVEIM
